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光未半导体

专注于半导体材料技术研发

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-10-28

企业简要

无锡光未半导体材料有限公司成立于2024-03-20，主要经营新材料技术推广服务；新材料技术研发；半导体器件专用设备销售。

工商信息显示，无锡光未半导体材料有限公司法定代表人为姜福君， 成立于2024-03-20，注册资本1358.71万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为非金属矿物制品业， 注册地址位于无锡市新吴区锡梅路90号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

秦兵投资

历史融资

A轮
2025-10-28
融资金额未披露
涉及机构
秦兵投资
光未半导体完成A轮融资，投资方为秦兵投资，资金将用于半导体材料技术研发，提升自身市场竞争力。