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墘旃半导体

半导体器件产销商

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-01-25

企业简要

无锡墘旃半导体有限公司是一家半导体器件产销商。公司主要经营:半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路制造;集成电路销售;半导体器件专用设备销售;半导体器件专用设备制造;半导体照明器件制造;半导体照明器件销售。

工商信息显示,无锡墘旃半导体有限公司法定代表人为詹小勇, 成立于2022-09-06,注册资本1111.11万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于无锡经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼1105-1106。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

赛微电子

历史融资

A轮
2024-01-25
融资金额未披露
涉及机构