原力芯半导体

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：原力芯半导体（成都）有限责任公司，成立时间2025年10月11日，所在地四川成都市。工商信息：注册资本111.1111万元，实缴资本111.1111万元（来源：企查查，发布日期：2026-08-16），统一社会信用代码91510100MAEX3UFA8M，法定代表人樊文俊。经营范围包括电子专用材料研发、集成电路芯片设计及服务、半导体器件专用设备销售等。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为自主研发出微机械探针芯片，在原子力显微镜纳米量测、高密度集成电路晶圆测试两大场景实现技术突围，填补了国内空白。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮为天使轮，金额未披露，日期2025年12月1日，投资方为成都高投集团。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：天使轮（金额：未披露），投资方成都高投集团，日期2025年12月1日。资金用途未披露。（来源：IT桔子/证券之星，发布日期：2025-12-02/2025-12-03）
• 早期融资：无。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：樊文俊（法定代表人，持股67.50%），其具体背景信息未披露。
• 关键成员：未提及。
• 团队互补性：未提及。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源未披露；核心竞争力为自主研发的微机械探针芯片填补国内空白，但具体专利数量、市占率等数据未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：公司定位半导体探针芯片赛道，属于半导体测试关键环节。当前国内高端探针芯片长期依赖进口，国产替代需求迫切，行业处于成长期，市场空间广阔但渗透率未披露。
• 政策支持：国家及地方出台多项政策支持集成电路产业发展，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》（2025年）、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》等，在资金补贴、研发支持、人才引进等方面给予扶持。公司产品属于半导体关键元器件，与国产替代政策高度契合，有望受益于相关产业基金的引导和项目资助。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：微机械探针芯片技术填补国内空白，获得国资背景投资方（成都高投集团）认可，具备先发技术壁垒。
• 关键挑战：公司尚处早期阶段，注册资本及实缴资本规模较小，市场认知度低，客户拓展与规模化量产面临不确定性。
• 未来潜力：长期受益于半导体产业链自主可控政策红利及国产替代加速趋势，若能在晶圆测试等场景实现规模化应用，增长潜力较大。