朗矽科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：上海朗矽科技有限公司（简称：朗矽科技），成立时间2022年09月26日，所在地上海市嘉定区，工商登记关键信息：注册资本134.50万元，实缴资本26.40万元，统一社会信用代码91310114MAC104CN5H，法定代表人汪大祥，经营状态存续，为小微企业、高新技术企业；
• 经营范围：一般项目包含技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，货物进出口，技术进出口，电子产品销售；
• 业务根基：所属行业芯片半导体/科技推广和应用服务业，核心业务为AI/CPU/GPU/SoC等高性能芯片领域客户提供低阻抗、超薄、高密度的硅电容解决方案，满足芯片电源完整性与瞬态抑制需求，助力集成电路关键元件国产替代；
• 资本轨迹：累计披露融资金额8000万元人民币，融资次数2次；最近一轮融资为2026年03月19日完成的PreA轮，金额8000万元人民币；

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历（按倒序排列）：
  • 2026年03月19日 PreA轮：融资金额8000万元人民币，投资方为东方富海、金浦投资、石雀投资、险峰长青，资金用途未披露；
  • 2023年06月19日 天使轮：融资金额未披露，投资方为石雀投资，资金用途未披露；

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 基础经营数据：公司现有员工规模小于50人；
• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露；
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露；
• 收益与竞争力：核心收益来源为硅电容产品销售；核心竞争力为自主掌握三维沟槽阵列+高k介质、多路径并联电极等创新技术，已推出7端子、2端子等型号的0201封装硅电容产品，可突破传统MLCC在容值密度、高频性能、封装厚度上的技术瓶颈，助力国内芯片企业降低高端电容进口依赖；

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为半导体核心元件（硅电容）国产替代赛道，下游覆盖高性能AI/CPU/GPU等芯片领域，行业处于成长期，市场空间未披露；
• 政策支持：国内多地已出台集成电路产业专项支持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策重点支持集成电路关键元件自主研发、国产替代，对相关高新技术企业给予研发补贴、税收优惠、上市培育、人才引进等多维度扶持，公司业务方向与国内集成电路自主可控政策导向高度契合；

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：聚焦硅电容国产替代细分赛道，拥有自主创新技术壁垒，已完成8000万元PreA轮融资，投资方具备产业资源优势；
• 关键挑战：需持续推进技术迭代、市场拓展及产能落地，逐步建立品牌影响力与市场份额；
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业自主可控政策红利，下游高性能芯片需求持续增长将带动硅电容赛道市场空间扩容。