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新上联半导体

致力于半导体设备制造及相关服务

  • 最新轮次A+
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-01-23

企业简要

新上联半导体设备(上海)有限公司是一家半导体器件专用设备制造商,公司主要经营:半导体器件专用设备制造;电子(气)物理设备及其他电子设备制造;电子专用设备制造;半导体器件专用设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;电子专用设备销售;半导体照明器件销售;半导体分立器件销售;电子测量仪器销售;电子元器件零售;电子元器件与机电组件设备销售;光电子器件销售;电子产品销售;电子真空器件销售;新兴能源技术研发;环境保护专用设备销售;智能控制系统集成;软件开发;物联网设备销售;数据处理服务;信息系统集成服务;信息技术咨询服务;智能家庭消费设备销售;信息咨询服务。

工商信息显示,新上联半导体设备(上海)有限公司法定代表人为HU ZHONG, 成立于2023-09-08,注册资本2960.94万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区飞渡路55号2幢厂房A单元。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

智微资本 智微攀峰基金

历史融资

A+轮
2026-01-23
融资金额未披露
涉及机构
智微资本 智微攀峰基金
新上联半导体完成A+轮融资,将聚焦半导体设备制造及相关服务领域
A轮
2025-11-24
融资金额未披露
涉及机构
临港新片区基金 临港数科基金 超越摩尔投资
新上联半导体完成A轮融资,由临港新片区基金等机构参投,将加码半导体器件专用设备制造及相关服务