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简介:清融科技成立于2024年9月,由清华大学材料科学团队创立,专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料的研发与生产。公司瞄准5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景,致力于打破美国罗杰斯(Rogers)等企业在高端材料市场的垄断。目前,其高频覆铜板介电损耗低至0.001以下,性能对标国际顶尖产品,且具有高批次稳定性和成本优势;电容器薄膜储能密度达5J/cm³,耐温能力提升至150℃,器件体积较传统产品缩小30%-50%。
工商信息显示,清融新材料科技(嘉兴)有限公司法定代表人为江建勇, 成立于2024-09-23,注册资本792.40万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于浙江省嘉兴市桐乡市乌镇镇龙翔大道1129号2号楼1楼101室。
数据来源: 公开资料整理
公司身份:全称清融新材料科技(嘉兴)有限公司(简称:清融科技),成立时间2024年9月23日,所在地浙江省嘉兴市;工商登记关键信息:注册资本792.40万元,统一社会信用代码91330483MAE0Q4KJ8P,法定代表人江建勇;经营范围:新材料技术研发、推广及相关技术服务,电子专用材料、高性能纤维及复合材料、电容器配套设备、电子元器件等产品的研发、制造与销售,除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动。
业务根基:所属行业为新材料/科技推广和应用服务业,核心业务为专注研发生产高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料,面向5G通信、新能源汽车、AI服务器及毫米波雷达等场景,致力于打破海外企业在高端材料市场的垄断。
资本轨迹:累计融资金额3000万元,融资次数1次;最近一轮融资为天使轮,金额数千万人民币,日期2025年12月25日。
融资事件日历:
资金用途:未披露
营收与盈利:未披露
核心产品参数:高频覆铜板介电损耗低至0.001以下,性能对标国际顶尖产品,具备高批次稳定性和成本优势;电容器薄膜储能密度达5J/cm³,耐温能力提升至150℃,器件体积较传统产品缩小30%50%。
客户画像:未披露
收益与竞争力:核心收益来源为功能复合薄膜材料产品销售;核心竞争力为核心产品性能对标国际顶尖水平,具备成本与批次稳定性优势,有望实现高端功能薄膜材料的国产替代。
行业趋势:赛道定位为高端功能复合薄膜材料赛道,属于新材料领域卡脖子技术方向,下游5G、新能源汽车、AI服务器等领域需求旺盛,国产替代空间广阔;行业阶段为成长期,市场空间未披露。
政策支持:
政策契合点:公司主营的高端功能复合薄膜材料属于政策重点支持的战略性新材料范畴,可享受产业创新扶持、市场推广补贴、融资支持等相关政策红利。