秩联科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 北京秩联科技有限公司，成立于2025年4月21日，注册地北京朝阳，法定代表人张茂森，注册资本144.24万元，统一社会信用代码91110105MAEHLP078J，经营范围覆盖光电子器件、集成电路芯片、半导体器件等研发制造与销售。
• 所属行业为芯片半导体，核心业务：提供基于AWGR器件的快速光交换整体解决方案，应用于智算中心AI服务器间互联及GPU间高速互联，旨在突破电交换带宽、时延与功耗瓶颈。
• 资本轨迹：累计披露融资金额3000万元，融资次数1次；最近一轮为天使轮，金额数千万人民币，日期2025年12月23日，投资方为中赢创投。

融资动态「时间轴梳理」

• 最新融资：2025年12月23日，天使轮，融资金额数千万人民币，投资方为中赢创投。
• 资金用途：主要用于AWGR光交换产品迭代研发、团队扩充及市场生态建设。来源：投资界，发布日期：2025-12-24

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：薛旭伟教授，博士毕业于荷兰埃因霍温理工大学，师从国际知名光交换专家，现于北京邮电大学信息光子学与光通信全国重点实验室担任光交换方向负责人，技术积累深厚。来源：投资界，发布日期：2025-12-24
• 关键成员：未披露其他核心团队成员信息。
• 团队互补性：创始人具备深厚光交换技术研发背景与高校国家重点实验室资源，技术壁垒高，但商业运营与产品化团队信息暂未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：未披露营收数据及盈利情况，累计亏损/盈利信息未披露。
• 客户画像：平均单客价值、前5大客户占比、复购率均未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为光交换系统及核心部件（AWGR器件、光引擎、调度控制平台）销售；核心竞争力在于核心部件均为自主研发，光交换系统已在国内主流智算中心完成初步技术验证，系统可行性得到认可，但未披露具体专利数量或市占率。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为智算中心光互连（光交换），属于AI基础设施关键环节，行业处于早期成长期，随着大规模GPU集群需求增长，光交换替代电交换成为趋势。
• 政策支持：国家层面暂无直接针对光交换的专项政策，但地方政策如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施》明确支持硅光芯片方向；《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案（2024—2030年）》提出培育千亿级光芯片产业集群，涵盖光通信芯片、光模块等，政策与秩联科技的光交换核心器件（AWGR、光引擎）契合；珠海市也出台集成电路产业支持政策，鼓励光芯片相关领域。
• 战略匹配度：秩联科技的技术方向契合多地政策对光芯片、硅光技术的扶持导向，但公司注册地在北京，需关注当地政策落地细则。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：技术壁垒高，核心部件全自研，光交换系统已在主流智算中心完成技术验证，创始团队具备深厚学术背景。
• 关键挑战：公司成立时间短（2025年4月），尚处于天使轮阶段，商业化落地处于早期，面临电交换成熟生态的竞争压力及客户验证周期长等风险。
• 未来潜力：长期受益于AI大模型对大规模GPU集群算力的需求爆发，以及国家及地方对光芯片、硅光技术的政策支持，若AWGR端口规模提升及商业化顺利推进，有望成为智算中心光互连关键供应商。