晶彩科技

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：绍兴晶彩科技有限公司（简称：晶彩科技），成立时间2023年11月30日，所在地浙江绍兴市，工商登记关键信息：注册资本1262.63万元，统一社会信用代码91330621MAD5L1184D，法定代表人张磊；
• 经营范围：技术服务、技术开发、技术推广；电子专用材料研发制造销售；合成材料制造销售；石墨及碳素制品制造销售；特种陶瓷制品制造销售等。
• 业务根基：所属行业通信制造（第三代半导体材料），核心业务：国内首家可生产粒度从亚微米级到毫米范围半导体级碳化硅粉料，主营第三代半导体碳化硅单晶专用多晶粉体、高纯碳粉、高纯石墨件、高纯石墨毡、高精密特种碳化硅陶瓷件专用超高纯粉体、5G热管理导热填料。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数2次；最近一轮融资：天使+轮、金额未披露、日期2024年4月23日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历：
  • 最新融资：天使+轮（金额：未披露），投资方博睿智联，日期2024年4月23日；
  • 早期融资：天使轮（金额：未披露），投资方博睿智联，日期2024年3月14日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：未披露（工商法人张磊，但未提供背景）。
• 关键成员：核心团队信息未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露；累计亏损/盈利未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露；复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体级碳化硅粉料及高纯材料产品销售；核心竞争力：国内首家实现亚微米至毫米级半导体级碳化硅粉料生产，纯度达6N及以上，拥有吊装石墨坩埚等专利技术壁垒（来源：国家知识产权局，2025-02-12）。来源：金融界（国家知识产权局公告信息），发布日期：2025-02-12

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位第三代半导体碳化硅材料，市场空间未披露；行业阶段处于成长期。
• 政策支持：国家/地方政策名称未披露；政策契合点：公司自主研发原位合成高纯碳化硅多晶粉体技术，契合国家第三代半导体产业扶持方向，2024年项目落户绍兴柯桥获地方支持。来源：集邦化合物半导体，发布日期：2024-06-21

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：国内首家半导体级碳化硅粉料量产能力，纯度6N以上，技术壁垒+专利布局。
• 关键挑战：第三代半导体赛道竞争激烈，企业成立时间短，市场份额尚未明朗。
• 未来潜力：受益于国家第三代半导体国产替代政策红利及5G、新能源车需求增长，产业化项目推进中。