武创芯研

武创芯研科技（武汉）有限公司成立于2023年，作为武创院芯片制造协同设计研究所的实体运营单位，是湖北省第一个集工业软件、芯片封装工艺可靠性模型以及材料本构数据库开发为一体的新型研发机构，主要从事芯片封装与集成工艺及可靠性建模仿真研究、芯片封装材料测试表征服务、以及工艺模型软件定制开发服务。

工商信息显示，武创芯研科技（武汉）有限公司法定代表人为赵焱， 成立于2023-06-16，注册资本1000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道以北、荷英路以西药监路一号商务项目（中国医药技术交易市场）B座13层。

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