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博威斯派

从事半导体器件等制造销售研发

  • 最新轮次出资设立轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-29

企业简要

苏州博威斯派半导体技术有限公司成立于2025-12-29，主要经营半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电力电子元器件制造；电子元器件制造。

工商信息显示，苏州博威斯派半导体技术有限公司法定代表人为王建龙， 成立于2025-12-29，注册资本1842.45万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于苏州市吴中区胥口镇子胥路188号新峰产业园1#厂房二楼。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

HongShan红杉中国 国科东方 盈峰投资 天创资本 惠友投资 永鑫方舟 安洁资本 江海股份

历史融资

出资设立轮
2025-12-29
融资金额未披露
涉及机构
HongShan红杉中国 国科东方 盈峰投资 天创资本 惠友投资 永鑫方舟 安洁资本 江海股份
博威斯派获红杉中国等多家机构出资设立融资，将投入半导体相关产品研产，布局半导体领域。