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博威斯派

从事半导体器件等制造销售研发

  • 最新轮次出资设立
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-12-29

企业简要

苏州博威斯派半导体技术有限公司成立于2025-12-29,主要经营半导体器件专用设备制造;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子专用材料研发;电力电子元器件制造;电子元器件制造。

工商信息显示,苏州博威斯派半导体技术有限公司法定代表人为王建龙, 成立于2025-12-29,注册资本1842.45万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于苏州市吴中区胥口镇子胥路188号新峰产业园1#厂房二楼。

数据来源: 公开资料整理

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

  • 企业全称:苏州博威斯派半导体技术有限公司(简称:博威斯派),成立时间:2025年12月29日,所在地:江苏省苏州市
  • 工商登记关键信息:注册资本1842.45万元,统一社会信用代码91320506MAK3BGG1XF,法定代表人:王建龙,经营状态:存续
  • 经营范围:半导体器件专用设备制造、电子专用材料制造/销售/研发、电力电子元器件制造、电子元器件制造,及相关技术服务、技术开发等业务(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

2. 业务根基

  • 所属行业:芯片半导体、计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 核心业务:从事半导体器件相关的制造、销售、研发

3. 资本轨迹

  • 累计披露融资金额:未披露,融资次数:1次
  • 最近一轮融资:轮次为出资设立,金额未披露,日期为2025年12月29日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历

  • 最新融资:2025年12月29日出资设立轮,金额未披露,投资方为HongShan红杉中国、国科东方、盈峰投资、天创资本、惠友投资、永鑫方舟、安洁资本、江海股份

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏未披露
  • 客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为半导体相关产品制造、销售,核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

  • 赛道定位:芯片半导体、半导体设备赛道
  • 市场空间:未披露
  • 行业阶段:成长期

2. 政策支持

  • 地方政策:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》
  • 契合点:企业注册地位于苏州,属于半导体产业范畴,可享受该政策在空间保障、场地建设、人才引进、研发补贴、金融支撑、上市培育等多维度的扶持

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:初创期即获得多家国内知名投资机构联合注资,扎根苏州半导体产业集聚带,可享受地方产业政策多重红利
  • 关键挑战:作为初创企业,后续面临技术研发落地、产能搭建、市场拓展等多重压力
  • 未来潜力:长期受益于国内半导体产业国产化替代趋势及地方产业政策扶持,具备较大的发展空间

历史融资

出资设立轮
2025-12-29
融资金额未披露
博威斯派获红杉中国等多家机构出资设立融资,将投入半导体相关产品研产,布局半导体领域。