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矽谦半导体

提供半导体相关产品及服务

  • 最新轮次A
  • 融资金额亿级人民币
  • 融资时间2026-01-12

企业简要

矽谦半导主要经营半导体专用设备、集成电路芯片及产品、光电子器件、半导体分立器件的制造、销售,集成电路芯片设计及服务,软件开发、销售等。

工商信息显示,江苏矽谦半导体有限公司法定代表人为黄子伦, 成立于2022-12-23,注册资本10000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于高邮市经济开发区洞庭湖路科技创业中心A1幢3楼306。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

中青恒辉

历史融资

A轮
2026-01-12
融资金额亿级人民币
涉及机构
股权转让轮
2023-05-29
融资金额未披露
涉及机构
河北产业投资引导基金