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卓进半导体

专注半导体封测耗材研产销

  • 最新轮次Pre-A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-11-19

企业简要

卓进半导体是一家专注于半导体封测耗材的公司，具备全球领先的晶圆划片刀、晶圆研磨轮的研发、生产能力，主营业务为半导体封测领域的双轴全自动划片机及其耗材划片刀、双轴/三轴高精度研磨机及其耗材研磨轮的研发、生产和销售。

工商信息显示，江苏卓进半导体科技有限公司法定代表人为王皓， 成立于2020-09-22，注册资本4903.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于启东经济开发区林洋路500号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

浦昌基金

历史融资

Pre-A轮
2024-11-19
融资金额未披露
涉及机构
浦昌基金
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