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璞钛科技

专注前沿科技培育未来产业

  • 最新轮次股权转让轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-01-15

企业简要

璞钛(江苏)科技有限公司(以下简称“璞钛科技”),以自主原创技术为核心,整合相关科技技术生态资源,围绕当下前沿科技和未来产业方向,聚焦相关产业细分领域,以数字技术、人工智能技术,构建产业技术生态底座,助推区域经济产业升级以及项目招引;同时面向未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康方向,以项目为抓手,加强前沿技术突破和应用场景拓展,前瞻战略性培育未来产业。 公司具备面向智能芯片、多模态大模型等领域,突破核心技术能力。开展大模型创新算法开发及开源开放。加快第三代、四代半导体等材料制造技术研究,布局先进电子材料及电子级化学材料,发展功率半导体、硅光半导体前沿技术,推动先进封装技术及应用。在空天地空间研发应用细分领域。公司重点布局了从火箭到卫星、以及相关的高性能下一代通感一体解决方案,目前已经在国家相关重点领域稳定运行。

工商信息显示,璞钛(江苏)科技有限公司法定代表人为段艳齐, 成立于2024-06-21,注册资本2000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于南京市建邺区白龙江东街8号A区A2栋21层10室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

四川金顶

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

璞钛(江苏)科技有限公司(简称:璞钛科技),成立于2024年6月21日,位于江苏省南京市,法定代表人段艳齐。注册资本2000.00万元,实缴资金1450.00万元,统一社会信用代码91320105MADPPQW047。经营范围涵盖人工智能软件开发、数字技术服务、信息系统集成等。所属行业为人工智能软件,核心业务是以前沿科技(人工智能、数字技术、智能芯片、多模态大模型、第三代/四代半导体、空天地空间通信等)构建产业技术生态底座,助推区域产业升级和未来产业培育。资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数1次;最近一轮融资为股权转让,金额未披露,日期2025年1月15日,投资方为四川金顶(集团)股份有限公司。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历(倒序):

  • 最新融资:股权转让(金额:未披露),投资方:四川金顶(集团)股份有限公司(A股上市公司600678),日期:2025年1月15日。来源:天眼查,发布日期:2025-01-15
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人与关键成员:

  • 核心创始人:未披露。
  • 关键成员:董事长李金华(据工商变更记录及公开信息),法定代表人段艳齐。来源:企查查,发布日期:2026-09-13
  • 团队互补性:未披露团队详细背景,无法评估互补性。

公司经营「关键指标」

营收与盈利:

  • 近2024-2025年营收:未披露。
  • 累计亏损/盈利:未披露。

客户画像:

  • 平均单客价值:未披露。
  • 前5大客户占比:未披露。
  • 复购率:未披露。

收益与竞争力:

  • 核心收益来源:未披露。
  • 核心竞争力:据公司介绍,具备面向智能芯片、多模态大模型等核心技术的突破能力,已布局空天地空间通信相关高性能通感一体解决方案并在国家相关重点领域稳定运行。具体专利数量、市占率未披露。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势:

  • 赛道定位:人工智能软件与未来产业(未来制造、未来信息、未来材料、未来能源、未来空间、未来健康)。
  • 市场空间:未披露具体渗透率。行业处于成长期,国家及多地密集出台人工智能及未来产业支持政策。

政策支持:

  • 国家层面:2026年7月发布的《人工智能合作发展行动计划》,提出优质数据供给、智能算力普惠、开源生态共享、人工智能深度赋能等八大行动。来源:新华社、界面新闻,发布日期:2026-07-17
  • 地方层面:成都市《深入实施“人工智能+”行动方案》(2027年核心产业规模突破2600亿元)、广州市《推动具身智能机器人产业高质量发展若干措施》(2029年目标)。公司业务方向(人工智能、半导体、空天信息等)与上述政策高度契合,有望受益于研发补贴、应用场景开放及算力支持。

核心信息「一句话提炼」

核心优势:自主原创技术能力,聚焦人工智能、半导体、空天地通信等前沿赛道,已实现国家重点项目落地;早期获得上市公司四川金顶股权投资,资本背书。关键挑战:成立不足2年,商业化和规模化收入尚未披露,团队背景信息缺乏,市场竞争激烈。未来潜力:受益于国家及地方人工智能、未来产业、半导体等政策红利,若能在细分领域(如空天地通感一体、大模型应用)形成标杆案例,有望快速切入百亿级市场空间。

历史融资

股权转让轮
2025-01-15
融资金额未披露
涉及机构
璞钛科技获四川金顶股权转让融资,将加速智能芯片与多模态大模型研发,布局空天地一体化,培育未来产业。