行芯科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：杭州行芯科技有限公司（简称：行芯科技），成立时间2018年6月13日，所在地为浙江杭州市；工商登记关键信息：注册资本966.50万元，统一社会信用代码91330104MA2CCFMN6B，法定代表人贺青；经营范围：半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件的技术开发、技术服务、技术咨询、成果转让；销售半导体、集成电路、电子元器件、计算机软硬件；货物或技术进出口（国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外）。
• 业务根基：所属行业为芯片半导体/软件和信息技术服务业，核心业务为国内唯一专注EDA签核领域布局完整工具链，为芯片设计公司提供人工智能时代算力与能耗、芯片性能与研发能力的解决方案，助力研发高性能低功耗的量产芯片。
• 资本轨迹：累计披露融资金额1.30亿元，融资次数7次；最近一轮融资为2025年11月19日的股权转让轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2025年11月19日：股权转让轮，金额未披露，投资方为融泰中和
• 2024年12月04日：C+轮，金额未披露，投资方为国家集成电路产业投资基金
• 2023年04月19日：C轮，金额未披露，投资方为和利资本、高远投资、高云资本、深创投、安芯投资、融泰中和、北峰基金
• 2022年02月18日：B+轮，金额超1亿人民币，投资方为中芯聚源、华业天成资本、君上资本
• 2021年07月30日：B轮，金额未披露，投资方为绿河投资、深创投、华润深国投
• 2020年12月18日：天使轮，金额未披露，投资方为华业天成资本
• 2018年11月13日：A轮，金额未披露，投资方为百度风投、绿河投资

资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：贺青，现任公司董事长兼CEO
• 关键成员：除核心创始人外其余核心成员信息未提及
• 团队互补性：核心团队来自美国硅谷，拥有多位IBM、博通等全球500强企业及世界名校的博士、硕士，具备深厚的EDA领域技术研发能力与产业资源优势。

四、公司经营关键指标

• 基本经营参数：公司人数规模为100499人，实缴资本417.83万元，当前经营状态为存续，已获得高新技术企业、专精特新小巨人、科技型中小企业等资质认定。
• 营收与盈利：未披露
• 客户画像：未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为EDA软件相关产品销售与技术服务；核心竞争力为国内唯一专注EDA签核领域布局完整工具链，获得国家集成电路产业投资基金等顶级机构投资，曾获融资中国·20212022年度中国集成电路与半导体领域最具成长性新经济企业TOP10、清科创业2022Venture50风云榜300强荣誉。

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为EDA软件/集成电路设计，属于芯片半导体核心上游赛道，当前国内EDA国产化率较低，市场空间广阔，行业处于快速成长期。
• 政策支持：国内多地出台集成电路产业专项支持政策，其中珠海市《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》明确对EDA工具研发企业给予最高每年1000万元补贴，对购买EDA工具的企业给予最高30%的费用补贴；苏州市《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、广东省《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》也均将集成电路核心工具研发列为重点支持方向，公司业务与政策导向高度契合。

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：国内唯一完成EDA签核领域完整工具链布局的企业，核心团队技术背景雄厚，获得国家大基金等多轮顶级资本加持，资质齐全。
• 关键挑战：当前面临国际EDA厂商的市场竞争压力，技术迭代与市场拓展需要持续的资金与人才投入。
• 未来潜力：长期受益于国内芯片国产化浪潮，以及各地集成电路产业政策红利，下游芯片设计企业需求持续增长，市场发展空间较大。