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铜乐科技

致力于金属及电子材料研发销售

  • 最新轮次天使轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2023-05-23

企业简要

厦门铜乐科技有限公司成立于2021-11-09，主要经营工程和技术研究和试验发展；金属表面处理及热处理加工；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；有色金属压延加工；有色金属合金销售。

工商信息显示，厦门铜乐科技有限公司法定代表人为程辉， 成立于2021-11-09，注册资本1000.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为研究和试验发展， 注册地址位于厦门市翔安区香山街道翔安南路4221-102号4号楼4406室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

嘉庚创新实验室

历史融资

天使轮
2023-05-23
融资金额未披露
涉及机构
嘉庚创新实验室
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