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四川芯辰微电子

致力于提供领先芯片产品

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-05-28

企业简要

四川芯辰微电子深耕于模数混合芯片(尤其是ADC芯片)和专用SoC芯片,公司研发团队由国家青年拔尖人才、海归博士、前海思资深工程师、985高校博士硕士等组成,核心骨干正值壮年,干劲十足,拥有丰富的产业化开发经验,十年磨一剑,致力于为用户提供业内领先的芯片产品。

工商信息显示,芯辰(四川)微电子有限责任公司法定代表人为彭析竹, 成立于2021-02-05,注册资本149.34万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为零售业, 注册地址位于四川省绵阳市涪城区绵安路35号绵阳.中关村信息谷创新中心6层603。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

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企业基础信息「核心速览」

  • 公司身份:芯辰(四川)微电子有限责任公司(曾用名:芯辰(重庆)微电子有限责任公司),成立时间:2021年02月05日,所在地:四川省绵阳市涪城区,注册资本:149.34万元,统一社会信用代码:91500107MA61CKPH7A,法定代表人:彭析竹;经营范围:一般项目:电子产品销售,专业设计服务,工业设计服务,集成电路设计,国内贸易代理,贸易经纪,电子专用材料销售,电子专用材料研发,半导体器件专用设备销售,新材料技术研发,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,信息技术咨询服务,通讯设备销售,网络与信息安全软件开发,集成电路芯片及产品销售。
  • 业务根基:所属行业:芯片半导体;核心业务:深耕模数混合芯片(尤其是ADC芯片)和专用SoC芯片的研发与销售。
  • 资本轨迹:累计披露融资金额:未披露,融资次数:1次;最近一轮融资:A轮,金额:未披露,日期:2025年05月28日。

融资动态「时间轴梳理」

  • 融资事件日历:
    • 最新融资:A轮(金额:未披露),投资方:科发基金(绵阳科发基金),日期:2025年05月28日。
  • 资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

  • 核心创始人:彭析竹,法定代表人,具体背景未披露(根据团队成员信息为空,推测为技术背景,待核实)。
  • 关键成员:研发团队由国家青年拔尖人才、海归博士、前海思资深工程师、985高校博士硕士等组成,核心骨干正值壮年,干劲十足,拥有丰富的产业化开发经验。
  • 团队互补性:技术研发实力突出,具备模数混合芯片和SoC芯片全流程开发能力,成员背景涵盖学术前沿、大厂工程化经验,团队稳定性强。

公司经营「关键指标」

  • 营收与盈利:近周期营收:未披露,复合增长率:未披露;累计亏损/盈利:未披露。
  • 客户画像:平均单客价值:未披露,前5大客户占比:未披露;复购率:未披露。
  • 收益与竞争力:核心收益来源:芯片产品销售;核心竞争力:拥有7条专利信息(来源:企查查),深耕ADC芯片和SoC芯片,研发团队背景强,但具体市占率未披露。

行业&政策「趋势研判」

  • 行业趋势:赛道定位:模数混合芯片(ADC芯片)与专用SoC芯片,属于芯片半导体领域;市场空间:未披露;行业阶段:成长期(高端模拟芯片国产替代加速)。
  • 政策支持:国家/地方政策:绵阳市经济和信息化局于2026年3月24日将公司列入“创新型中小企业拟推荐企业名单”(来源:绵阳市经信局);此外,国家及地方对集成电路产业有普遍性研发补贴、税收优惠等支持,但具体契合点未披露。

核心信息「一句话提炼」

  • 核心优势:研发团队实力雄厚(国家青年拔尖人才、前海思资深工程师),聚焦高壁垒的ADC芯片和SoC芯片领域,已完成A轮融资并获地方政府认可。
  • 关键挑战:处于早期阶段,营收与盈利数据未披露,市场竞争激烈,资金与规模化生产需持续投入。
  • 未来潜力:受益于芯片国产替代趋势和地方产业政策扶持(如创新型中小企业名单),若产品实现量产突破,有望在细分领域占据一席之地。

历史融资

A轮
2025-05-28
融资金额未披露
涉及机构
四川芯辰微电子获科发基金A轮融资,将加速模数混合芯片及SoC芯片研发,巩固国产替代优势。