芯感通科技

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

• 公司身份：全称芯感通科技（成都）有限公司（简称：芯感通科技），成立时间2024年11月18日，所在地四川成都市；工商登记关键信息：注册资本122.73万元，实缴资本0.00万元，统一社会信用代码91420100MAE4RUNM1A，法定代表人牛郁岭，曾用名武汉芯感通科技有限公司；经营范围：信息技术咨询服务、信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）、集成电路设计、电子元器件制造。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为从事集成电路设计及电子元器件制造。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数1次；最近一轮融资为2025年08月20日完成的天使轮，金额未披露。

二、融资动态时间轴梳理

• 融资事件日历：
  • 2025年08月20日：天使轮，金额未披露，投资方为联想之星
• 资金用途：未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈利/亏损未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为集成电路设计、电子元器件制造相关业务；核心竞争力未披露

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为芯片半导体/集成电路赛道，市场空间未披露，行业处于成长期
• 政策支持：国内多地已出台集成电路产业专项扶持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策覆盖研发补贴、人才引育、金融支持、产业落地奖励等多个维度，集成电路行业整体政策环境向好

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：布局芯片半导体黄金赛道，已获得知名投资机构联想之星天使轮投资
• 关键挑战：成立时间较短，团队配置、经营数据暂未公开，面临集成电路赛道激烈的市场竞争
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路产业国产替代趋势及各地政策红利，具备广阔成长空间