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九思电子

从事半导体器件等产品制造销售

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-04

企业简要

合肥九思电子科技有限公司是一家半导体器件生产制造商,公司主要经营:半导体分立器件制造;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;电子产品销售;电子专用材料制造;电子专用材料销售;电子元器件与机电组件设备销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;工程和技术研究和试验发展;新材料技术研发;合成材料制造。

工商信息显示,合肥九思电子科技有限公司法定代表人为伍健聪, 成立于2023-02-01,注册资本1543.13万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于安徽省合肥市经济技术开发区青龙潭路3435号智能科技园(南区)C2栋2层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

芯禾资本

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

  • 全称:合肥九思电子科技有限公司(简称:九思电子),成立时间:2023年02月01日,所在地:安徽省合肥市
  • 工商关键信息:注册资本1543.13万元,实缴资本1237.07万元,统一社会信用代码:91340111MA8PY8HR0P,法定代表人:伍健聪
  • 经营范围:半导体分立器件制造;电子元器件制造;电子元器件与机电组件设备制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;相关产品销售、技术研发及推广服务等(除许可业务外,可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目)

2. 业务根基

  • 所属行业:芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业
  • 核心业务:专业从事半导体器件等产品的研发、制造与销售

3. 资本轨迹

  • 累计披露融资金额:未披露,融资次数:1次
  • 最近一轮融资:轮次B轮,金额未披露,日期2026年02月04日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历

  • 2026年02月04日:B轮融资,金额未披露,投资方:芯禾资本

2. 资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:未提及
  • 关键成员:未提及
  • 团队互补性:未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

  • 近周期营收:未披露,复合增长率:未披露
  • 累计盈利/亏损:未披露

2. 客户画像

  • 平均单客价值:未披露,前5大客户占比:未披露
  • 复购率:未披露

3. 收益与竞争力

  • 核心收益来源:半导体相关产品制造销售
  • 核心竞争力:已获得高新技术企业资质,所属芯片半导体赛道为国家重点支持领域,已完成B轮融资具备一定资本支撑

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

  • 赛道定位:半导体器件制造,市场空间:未披露
  • 行业阶段:成长期,国产化替代需求旺盛,整体发展前景向好

2. 政策支持

  • 相关政策:《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
  • 政策契合点:国内多地均出台专项政策支持半导体、集成电路产业发展,针对企业研发、流片、产业化、融资、人才引进等环节给予资金补贴、资源倾斜支持,整体行业政策环境友好,企业所属赛道符合政策导向

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:属于国家重点支持的芯片半导体优质赛道,已完成B轮融资,具备高新技术企业资质,产业政策适配性强
  • 关键挑战:成立时间较短,团队背景、经营数据暂未公开,面临半导体赛道市场竞争压力
  • 未来潜力:长期受益于国内半导体国产化替代趋势及全国范围内产业扶持政策红利,具备较大发展空间

历史融资

B轮
2026-02-04
融资金额未披露
涉及机构
合肥九思电子完成B轮融资(未披露金额),获芯禾资本投资,聚焦半导体器件等制造销售