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翼同半导体

从事半导体及相关产品制造研发

  • 最新轮次天使
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2024-01-09

企业简要

翼同半导体主要经营半导体分立器件制造,电子元器件制造,集成电路芯片及产品制造,电力电子元器件,电子元器件与机电组件设备,电子专用材料研发等。

工商信息显示,翼同半导体(深圳)有限公司法定代表人为王畅, 成立于2023-07-07,注册资本366.66万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为科技推广和应用服务业, 注册地址位于深圳市南山区粤海街道高新区社区科苑南路3170号留学生创业大厦一期2303。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

商络电子

历史融资

天使轮
2024-01-09
融资金额未披露
涉及机构
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