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鸿成半导体

提供半导体设备一站式服务

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-11-13

企业简要

苏州鸿成半导体有限公司成立于2024-10-24，主要产品涵盖半导体湿法制程单晶圆清洗机、刷片机、刻蚀机、晶背减薄机等,并提供从研发、设计、制造、销售到售后服务的一站式服务。

工商信息显示，苏州鸿成半导体有限公司法定代表人为颜恒俞， 成立于2024-10-24，注册资本837.86万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于苏州高新区鹿山路369号40幢804室。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

苏高新创投 开元集团 分享投资

历史融资

A轮
2025-11-13
融资金额未披露
涉及机构
苏高新创投 开元集团 分享投资
鸿成半导体完成未披露金额的A轮融资，由苏高新创投等三家机构参投，将用于半导体制程设备业务拓展。