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傅里叶

提供多领域音频功放等芯片

  • 最新轮次IPO上市
  • 融资金额4.80亿港元
  • 融资时间2026-03-31

企业简要

傅里叶半导体成立于2016年,核心团队成员均拥有国际头部半导体企业超过20年的从业经历,具备丰富的复杂结构数模混合芯片设计经验。公司拥有多元的产品形态和强大的技术实力。产品涵盖汽车音响功放、中大功率音频功放、智能音频功放、SPC音频功放、触觉反馈驱动、电源芯片等,性能指标比肩国内外一线厂商,广泛应用于车载电子、电视音响、智能手机、平板电脑、智能音箱、物联网等领域。 傅里叶半导体整合了数字、模拟电路以及音频算法,于2017年推出了智能音频功放芯片,2021年推出了中大功率数字音频功放芯片,2023年推出了汽车音响功放芯片,实现了相关领域内的国产突破。傅里叶半导体获得国家级专精特新“小巨人”企业荣誉称号,荣获“2022年度浦东新区创新创业奖”,入选“2023投资界硬科技Venture50”榜单。 傅里叶半导体产品获得了国内国际一线品牌客户认可,量产客户包括三星、小米、vivo、moto、荣耀等知名品牌。依托于成熟的供应链体系,以及公司在音频方面的长期投入和积累,傅里叶半导体正打通信号链,往更深更广方向拓展产品线。

工商信息显示,上海傅里叶半导体股份有限公司法定代表人为徐小林, 成立于2016-05-17,注册资本10000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云鹃路88弄11号港城广场二街坊4号楼303室。

数据来源: 公开资料整理

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AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

  • 公司身份:上海傅里叶半导体有限公司(简称:傅里叶半导体),关联运营主体厦门傅里叶电子有限公司,成立时间2016年,所在地为上海、厦门;注册资本未披露,统一社会信用代码未披露,法定代表人未披露;经营范围为数模混合信号链芯片设计、高性能音频解决方案研发等
  • 业务根基:所属行业为半导体/芯片设计,核心业务为专注数模混合信号链芯片设计,提供高性能音频功放、线性马达驱动、电源管理等芯片产品,覆盖智能手机、智能音箱、车载电子、IoT等多领域
  • 资本轨迹:累计披露融资金额超1亿元,融资次数至少2次;最近一轮融资轮次未披露,金额未披露,日期为近期

二、融资动态时间轴梳理

  • 最新融资:轮次未披露,金额未披露,投资方为兴业银行集团、福创投、海鲲资本、旭海资本,披露日期为2024年(新闻标注近日);资金用途为加速拓展产品品类和应用领域,重点推进车规级音频功放芯片量产,后续将陆续推出电源管理、马达驱动等信号链上下游产品
  • 早期融资:B轮,金额1亿元,投资方为闻天下、淦盛资本、君桐资本、传音、华勤,日期为2024年4月9日;资金用途未披露

三、创始人&团队背景透视

  • 核心创始人:徐小林,任公司董事长&总经理,深耕手机音频PA行业20年以上,具备丰富的研发及市场运营经验
  • 关键成员:核心骨干均来自恩智浦、高通、德州仪器等国际一流半导体企业,拥有20年以上半导体行业从业经历,具备丰富的复杂结构数模混合芯片设计经验
  • 团队互补性:核心团队兼具国际头部芯片企业技术积累与产业资源,技术研发与市场拓展能力协同,芯片产品落地及客户拓展能力突出

四、公司经营关键指标

  • 营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计盈亏情况未披露
  • 客户画像:量产客户包括三星、小米、vivo等国际国内一线消费电子品牌,平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露
  • 收益与竞争力:核心收益来源为芯片产品销售;核心竞争力为拥有业内领先的算法、模拟和声学领域核心IP,产品性能指标比肩国内外一线厂商,已进入头部消费电子品牌供应链,当前正在布局车载音频赛道

五、行业&政策趋势研判

  • 行业趋势:赛道定位为数模混合信号链芯片/音频信号链芯片,市场空间未披露,行业处于成长期,下游消费电子、车载电子、IoT等领域需求持续增长
  • 政策支持:现有支持政策包括《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》;政策契合点:公司芯片设计业务符合多地集成电路产业支持范畴,车规级芯片布局可匹配地方车规认证补贴、流片补贴等政策红利,其中珠海政策针对集成电路企业车规级认证给予最高200万元补助,创新创业团队给予最高1亿元资助

六、核心信息一句话提炼

  • 核心优势:核心团队技术经验深厚,拥有自主核心IP,产品已进入头部消费电子品牌供应链,布局车载芯片赛道新增量空间充足
  • 关键挑战:面临国内外头部芯片企业的市场竞争,车规级芯片量产落地需要持续的技术研发与资源投入
  • 未来潜力:长期受益于国内集成电路产业政策红利,车载电子、IoT等下游新兴领域需求增长带动公司产品拓展空间广阔

历史融资

IPO上市轮
2026-03-31
融资金额4.80亿港元
涉及机构
公开发行
傅里叶完成4.80亿港元IPO上市融资,将巩固其在芯片半导体领域的市场地位,提升核心竞争力。