晶纭先进材料

AI市场洞察

一、企业核心速览

1. 公司身份

• 全称：安徽晶纭先进材料有限责任公司（简称：晶纭先进材料），成立时间：2021年09月08日，所在地：安徽池州市
• 注册资本：368.02万元，统一社会信用代码：91341700MA8N6GQT1E，法定代表人：夏晶晶
• 经营范围：半导体器件及电子专用材料、设备的研发、制造、销售，货物进出口，相关技术咨询服务及设备维护等

2. 业务根基

• 所属行业：计算机、通信和其他电子设备制造业
• 核心业务：为半导体、光电、太阳能产业提供硅材料开发、进出口及售前咨询、规划、售后全流程配套服务

3. 资本轨迹

• 累计披露融资金额：未披露，融资次数：1次
• 最近一轮融资：轮次A轮，金额未披露，日期：2025年11月27日

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（倒序）

• 2025年11月27日：A轮融资，金额未披露，投资方：十月资本、盛美上海

2. 资金用途

• 未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

• 营收与盈利：近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露
• 收益与竞争力：核心收益来源为硅材料及配套服务；核心资质为高新技术企业、科技型中小企业、小微企业，现有员工规模小于50人，适配太阳能产业硅材料高效率需求

五、行业&政策趋势研判

• 行业趋势：赛道定位为硅材料+半导体/太阳能光伏产业配套，近年太阳能产业发展迅速，市场空间未披露，行业阶段未披露
• 政策支持：未披露

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有半导体、光电领域专业人才储备，聚焦高速增长的太阳能硅材料赛道，已完成A轮融资，具备高新技术企业、科技型中小企业资质
• 关键挑战：团队信息未公开，业务规模尚处发展初期
• 未来潜力：长期受益于半导体、太阳能光伏产业高速发展红利，硅材料配套服务市场需求旺盛