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联锦成

从事研发生产线路板及铝基板

  • 最新轮次A
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-03-11

企业简要

深圳市联锦成科技有限公司是一家专门从事研发和生产高层次、高精密度线路板及铝基板的高科技企业。

工商信息显示,深圳市联锦成科技有限公司法定代表人为蒲超, 成立于2013-10-11,注册资本3000.00万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于深圳市宝安区新桥街道上寮社区南浦路85号蚝三第二工业区A3栋102。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

国金鼎兴 中嘉微视

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

萍乡市联锦成科技有限公司(简称:联锦成)成立于2020年1月6日,位于江西省萍乡市上栗县金山镇赣湘产业园。工商登记关键信息如下:

  • 注册资本:5909.9444万元
  • 统一社会信用代码:未披露
  • 法定代表人:蒲泽
  • 经营范围:未披露

业务根基:所属行业为电子制造(PCB线路板),核心业务为多层高精密度线路板PCB(1至48层),月产能200万平方英尺

资本轨迹:累计披露融资金额未披露,融资次数2次(A轮两轮)。最近一轮融资:轮次A轮,金额未披露,日期2026年8月21日,投资方为海源投资、初尧基金。

融资动态「时间轴梳理」

融资事件日历(按最新→早期倒序排列):

  • 最新融资:2026年8月21日,A轮,金额未披露,投资方为海源投资、初尧基金,同时注册资本增至5909.9444万元,新增股东扬州泽汇创业投资合伙企业(有限合伙)等。
  • 早期融资:2026年4月10日,A轮,金额未披露,投资方为行律投资、以骏基金;2026年7月17日注册资本从5485.7143万元增至5628.5714万元。

资金用途:未披露。

创始人&团队「背景透视」

核心创始人:姓名未披露,关键背景未提及。

关键成员:核心团队信息未提及。

团队互补性:未提及。

公司经营「关键指标」

营收与盈利:近周期营收未披露,复合增长率未披露,累计亏损/盈利未披露。

客户画像:平均单客价值未披露,前5大客户占比未披露,复购率未披露。

收益与竞争力:核心收益来源为PCB产品销售。核心竞争力包括:获评2025年国家级绿色工厂,入选2025年省级重点上市后备企业和省级企业技术中心,被认定为国家级高新技术企业(2026年第一批,有效期至2029年)。

行业&政策「趋势研判」

行业趋势:赛道定位为高精密线路板PCB制造,市场空间未披露,行业阶段为成长期。

政策支持:公司获得国家级绿色工厂认定、省级企业技术中心、省级重点上市后备企业等政策支持,同时享受高新技术企业税收优惠及研发补贴。具体政策名称及金额未披露。

核心信息「一句话提炼」

核心优势:国家级绿色工厂+高新技术企业资质,PCB月产能达200万平方英尺,技术实力获官方认可。

关键挑战:融资轮次较早且金额未披露,营收、盈利等关键经营数据缺失,市场竞争力需进一步验证。

未来潜力:作为省级重点上市后备企业,有望受益于PCB行业国产替代及政策扶持,长期发展潜力值得关注。

历史融资

A轮
2026-03-11
融资金额未披露
涉及机构
国金鼎兴 中嘉微视
深圳市联锦成科技获A轮融资(金额未披露),投资方为国金鼎兴、中嘉微视,专注线路板及铝基板研发生产。

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