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汇芯拓半导体

致力于半导体技术开发及制造等

  • 最新轮次A轮
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2026-02-12

企业简要

上海汇芯拓半导体技术有限公司成立于2025-05-28，主要经营技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；软件开发；货物进出口；技术进出口；半导体器件专用设备制造；电子元器件制造；机械零件、零部件加工。

工商信息显示，上海汇芯拓半导体技术有限公司法定代表人为吕青， 成立于2025-05-28，注册资本310.48万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为科技推广和应用服务业， 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区张东路1387号33幢102-1层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

浑璞投资 望众投资

历史融资

A轮
2026-02-12
融资金额未披露
涉及机构
浑璞投资 望众投资
汇芯拓半导体完成A轮融资，金额未披露，资金将用于半导体技术开发及制造业务，强化核心竞争力。