朋熙半导体

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

（一）公司身份

• 全称：上海朋熙半导体股份有限公司（简称：朋熙半导体），成立时间：2019年7月24日，所在地：上海市
• 工商关键信息：注册资本10478.40万元，统一社会信用代码：91310114MA1GWEJ07N，法定代表人：彭泽慧
• 经营范围：从事半导体、新材料、集成电路、通信技术、信息技术专业技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务，计算机系统集成，建筑智能化工程，软件开发、云平台服务，云软件服务

（二）业务根基

• 所属行业：芯片半导体/计算机、通信和其他电子设备制造业
• 核心业务：专注半导体及集成电路制造、高端智能制造工业软件研发，是国内唯一拥有完全自主知识产权，且具备完整CIM电脑整合制造系统、智慧厂务中控系统、数字孪生仿真验证平台三大核心解决方案的企业，致力于打破国外厂商在半导体制造核心软件领域的长期垄断，加速产业链自主可控进程

（三）资本轨迹

• 累计披露融资金额13.00亿元，融资次数1次
• 最近一轮融资：轮次A+轮，金额超10亿人民币，日期2026年4月15日

二、融资动态时间轴梳理

（一）融资事件日历

• 最新融资：2026年4月15日A+轮（金额：超10亿人民币），投资方：中芯聚源、华登高科、同创伟业、元禾厚望
• 早期融资：无披露

（二）资金用途

• 最新融资：资金分配方向为加码半导体制造核心软件研发，战略目标为加速产业链自主可控
• 早期融资：无披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

（一）营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计亏损/盈利：未披露

（二）客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

（三）收益与竞争力

• 核心收益来源：工业软件及解决方案服务
• 核心竞争力：是国家级高新技术企业、上海市专精特新企业及潜力瞪羚企业，为国内唯一拥有完全自主知识产权，且具备完整CIM电脑整合制造系统、智慧厂务中控系统、数字孪生仿真验证平台三大核心解决方案的半导体工业软件服务商，技术壁垒高，适配国产化替代需求

五、行业&政策趋势研判

（一）行业趋势

• 赛道定位：半导体+高端工业软件，市场空间：未披露
• 行业阶段：成长期

（二）政策支持

• 国家/地方政策名称：《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》、《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》、《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
• 政策与业务契合点：多地均将半导体领域专精特新企业、高新技术企业、核心工业软件研发项目列为重点支持对象，给予研发补贴、人才扶持、金融支持、上市培育等多维度政策利好，公司作为半导体制造核心软件领域的专精特新企业，完全符合政策支持方向，可享受相关产业红利

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：拥有完全自主知识产权的三大半导体制造核心软件解决方案，技术壁垒高，契合国产化替代大趋势，已完成超10亿元A+轮融资，资金储备充足
• 关键挑战：国外厂商在半导体制造核心软件领域长期占据垄断地位，市场拓展、用户教育仍需投入资源推进
• 未来潜力：长期受益于半导体产业链自主可控的政策导向和市场需求，国产替代空间广阔，成长潜力大