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儒众智能

设备研发生产商

  • 最新轮次B
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2025-08-11

企业简要

儒众智能科技(苏州)有限公司是一家专注于精密检测与测量、智能制造自动化以及产品表面处理设备研发、生产和销售的企业。公司已研发多款外观/尺寸/功能检测专机、智能自动焊接、智能装配设备,应用于Jabil、Bosch、COMAC、TCL、康而富等国内外大型企业的自动化产线。

工商信息显示,儒众智能科技(苏州)有限公司法定代表人为陈志敏, 成立于2017-07-20,注册资本1549.69万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为批发业, 注册地址位于苏州工业园区双马街98号厂区3号厂房(该地址不得从事零售)。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

超越摩尔投资

历史融资

B轮
2025-08-11
融资金额未披露
涉及机构
A+轮
2023-06-12
融资金额未披露
A轮
2022-01-12
融资金额未披露
涉及机构