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立讯精密

  • 最新轮次IPO上市轮
  • 融资金额242.66亿港元
  • 融资时间2026-07-09

企业简要

工商信息显示，立讯精密工业股份有限公司法定代表人为王来春， 成立于2004-05-24，注册资本724739.58万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行

历史融资

IPO上市轮
2026-07-09
融资金额242.66亿港元
涉及机构
公开发行
立讯精密完成242.66亿港元IPO上市融资，将助力其业务拓展及市场竞争力提升。
基石投资轮
2026-07-01
融资金额15亿美元
涉及机构
Temasek淡马锡 高瓴资本 GIC新加坡政府投资公司 CPE源峰 景林投资 Foresight Funds 阿布扎比投资局 瑞银集团 橡树资本 Eastspring First Sentier Investors 广发基金 汇添富基金 博时基金 富达国际 惠理基金 泰康人寿 腾讯投资 Mirae Asset Securities 嘉实资本 Millennium Capital Jane Street Capital
立讯精密完成15亿美元基石轮融资，获淡马锡、腾讯投资等多家机构注资，巩固行业头部地位。