景焱智能

AI市场洞察

企业基础信息「核心速览」

• 公司身份：嘉兴景焱智能装备技术有限公司，成立时间2009年5月，所在地浙江嘉兴市，工商登记关键信息：
• 注册资本3012.49万元，统一社会信用代码913304216891205970，法定代表人蒋永新；
• 经营范围：电子工业智能设备、机械设备的开发、制造、销售；其它电子设备制造、销售；计算机应用软件的开发与销售及相关的技术转让、技术咨询；进出口贸易业务、机械设备租赁。
• 业务根基：所属行业芯片半导体，核心业务为半导体后道封装与自动测试设备提供商，集研发、生产与销售一体。
• 资本轨迹：累计披露融资金额未披露，融资次数11次；最近一轮融资为D++轮，金额未披露，日期2025年7月10日。

融资动态「时间轴梳理」

• 融资事件日历（最新→早期）：
• 最新融资：D++轮（金额：未披露），投资方中财融商，日期2025年07月10日；
• 股权转让（金额：未披露），投资方浙股坤鑫投资，日期2025年07月07日；
• D+轮（金额：未披露），投资方盛堃投资，日期2024年09月30日；
• D轮（金额：未披露），投资方浙股坤鑫投资，日期2023年07月18日；
• C++轮（金额：未披露），投资方九纬基金，日期2022年11月15日；
• C+轮（金额：未披露），投资方中信建投资本、致道资本、临芯投资，日期2022年01月11日；
• C轮（金额：未披露），投资方小米长江产业基金、展毅投资、沃赋创投、中信资本、华盛资本、旭创科技、开平管理、中际旭创，日期2021年05月14日；
• B+轮（金额：未披露），投资方致道资本、兴华鼎立，日期2020年09月11日；
• B轮（金额：未披露），投资方开平管理、中投德勤投资，日期2019年01月26日；
• A轮（金额：未披露），投资方达晨财智、广润基金，日期2017年04月26日；
• 天使轮（金额：未披露），投资方国科嘉和，日期2013年05月06日。
• 资金用途：未披露。

创始人&团队「背景透视」

• 核心创始人：蒋永新（法定代表人，其他背景信息未披露）。
• 关键成员：核心团队信息未提及。
• 团队互补性：未披露。

公司经营「关键指标」

• 营收与盈利：近周期营收未披露；自2010年研制成功第一台CIS自动测试机至2012年底，封装测试设备出货量超过200台，销售总额突破6000万元。累计盈利/亏损未披露。
• 客户画像：平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。
• 收益与竞争力：核心收益来源为半导体封装测试设备销售；核心竞争力：国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”企业，具体专利数量及市占率未披露。

行业&政策「趋势研判」

• 行业趋势：赛道定位为半导体后道封装与自动测试设备，市场空间未披露；行业阶段为成长期。
• 政策支持：国家及地方政策方面，苏州市、广东省、珠海市已出台集成电路及AI芯片产业支持政策，如《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施(征求意见稿)》对专精特新企业给予奖励，广东省光芯片产业方案、珠海市集成电路政策均提供资金与人才支持，与公司半导体设备业务契合。

核心信息「一句话提炼」

• 核心优势：国家级高新技术企业、专精特新“小巨人”，深耕半导体封装测试设备十余年，拥有完整融资链条及小米长江产业基金等知名机构背书。
• 关键挑战：融资轮次较多且金额未披露，短期面临市场竞争与资金压力。
• 未来潜力：受益于长三角及珠三角地区集成电路与AI芯片产业政策红利，持续聚焦国产替代赛道。