景焱智能

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

1. 公司身份

嘉兴景焱智能装备技术有限公司（简称：景焱智能），成立时间2009年5月12日，所在地浙江嘉兴市；工商登记关键信息：注册资本3012.49万元，统一社会信用代码913304216891205970，法定代表人蒋永新；经营范围：电子工业智能设备、机械设备的开发、制造、销售；其它电子设备制造、销售；计算机应用软件的开发与销售及相关的技术转让、技术咨询；进出口贸易业务、机械设备租赁。

2. 业务根基

所属行业：芯片半导体/专用设备制造业，核心业务：是集研发、生产、销售为一体的国家级高新技术企业，主打半导体后道封装与自动测试设备供应。

3. 资本轨迹

累计融资金额未披露，融资次数11次；最近一轮融资：轮次D++轮、金额未披露、日期2025年7月10日。

二、融资动态时间轴梳理

1. 融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2025年7月10日：D++轮，金额未披露，投资方：中财融商
• 2025年7月7日：股权转让，金额未披露，投资方：浙股坤鑫投资
• 2024年9月30日：D+轮，金额未披露，投资方：盛堃投资
• 2023年7月18日：D轮，金额未披露，投资方：浙股坤鑫投资
• 2022年11月15日：C++轮，金额未披露，投资方：九纬基金
• 2022年1月11日：C+轮，金额未披露，投资方：中信建投资本、致道资本、临芯投资
• 2021年5月14日：C轮，金额未披露，投资方：小米长江产业基金、展毅投资、沃赋创投、中信资本、华盛资本、旭创科技、开平管理、中际旭创
• 2020年9月11日：B+轮，金额未披露，投资方：致道资本、兴华鼎立
• 2019年1月26日：B轮，金额未披露，投资方：开平管理、中投德勤投资
• 2017年4月26日：A轮，金额未披露，投资方：达晨财智、广润基金
• 2013年5月6日：天使轮，金额未披露，投资方：国科嘉和

2. 资金用途

所有轮次融资用途均未披露。

三、创始人&团队背景透视

核心创始人：未提及

关键成员：未提及

团队互补性：未披露

四、公司经营关键指标

1. 营收与盈利

近周期营收未披露，复合增长率未披露，累计盈亏未披露；已披露历史经营数据：公司总投资3000万元，实缴资金2881.52万元，公司人数100499人；截至2012年底，封装测试设备出货量超过200台，销售总额突破6000万元。

2. 客户画像

平均单客价值未披露，前5大客户占比未披露，复购率未披露。

3. 收益与竞争力

核心收益来源：半导体封装测试设备销售；核心竞争力：是国家级高新技术企业、专精特新小巨人、专精特新中小企业，较早布局CIS自动测试机赛道，股东覆盖多家头部产业投资机构。

五、行业&政策趋势研判

1. 行业趋势

赛道定位：半导体封装测试设备赛道，市场空间未披露，行业阶段：成长期。

2. 政策支持

当前国内多地出台集成电路产业专项支持政策，包括《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》，政策重点对半导体设备、封测环节的专精特新、高新技术企业给予研发补贴、资金扶持、上市培育等支持，景焱智能作为半导体封测设备领域的专精特新小巨人企业，符合多地集成电路产业政策支持范畴。

六、核心信息一句话提炼

核心优势：景焱智能深耕半导体后道封装测试设备赛道十余年，拥有国家级高新技术企业、专精特新小巨人资质，已完成11轮融资，股东阵容覆盖多家知名产业投资机构。

关键挑战：当前半导体设备行业国产化替代进程存在不确定性，赛道参与者增多面临一定市场竞争压力。

未来潜力：长期受益于国内半导体产业自主可控政策红利，下游封测市场规模持续增长将带动设备采购需求提升，企业发展空间广阔。