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君正股份

提供多领域芯片及技术服务

  • 最新轮次基石投资轮
  • 融资金额1.92亿美元
  • 融资时间2026-08-17

企业简要

北京君正集成电路股份有限公司成立于2005年，基于创始团队创新的CPU设计技术，迅速在消费电子市场实现SoC芯片产业化，2011年5月公司在深圳创业板上市（300223）。持续投入于多媒体编解码、影像信号处理、AI引擎、AI算法等核心领域并形成自有技术能力，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

工商信息显示，北京君正集成电路股份有限公司法定代表人为刘强， 成立于2005-07-15，注册资本48366.44万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于北京市海淀区西北旺东路10号院东区14号楼一层A101-A113。

数据来源: 公开资料整理