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呈和科技

聚合物添加剂的研发、生产、销售

  • 最新轮次IPO上市轮
  • 融资金额5.49亿人民币
  • 融资时间2021-06-07

企业简要

呈和科技股份有限公司是一家主要为制造高性能树脂材料与改性塑料的企业提供环保、安全、高性能的高分子材料助剂产品的高新技术企业。公司主营产品包括成核剂、合成水滑石和NDO复合助剂三大类型高分子材料助剂产品，是下游厂商生产高性能树脂材料和改性塑料的关键材料。

工商信息显示，呈和科技股份有限公司法定代表人为赵文林， 成立于2002-01-31，注册资本13532.77万人民币， 公司经营状态为开业，所属行业为化学原料和化学制品制造业， 注册地址位于广州市白云区北太路1633号广州民营科技园科强路2号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

公开发行 中信建投投资

历史融资

IPO上市轮
2021-06-07
融资金额5.49亿人民币
涉及机构
公开发行 中信建投投资
等待系统生成中...
股权融资轮
2020-06-08
融资金额未披露
涉及机构
齐弘投资
等待系统生成中...
股权融资轮
2019-01-01
融资金额未披露
涉及机构
创钰投资
等待系统生成中...