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和舰芯片

集成电路晶圆研发商

  • 最新轮次股权融资
  • 融资金额未披露
  • 融资时间2018-05-15

企业简要

和舰芯片制造(苏州)股份有限公司坐落于驰名中外的苏州工业园区,是一家具有雄厚外资,制造尖端集成电路的一流晶圆专工企业。第一座8寸晶圆厂于2003年5月正式投产,总投资超过12亿美元,最大月产量可达6万片。目前和舰是国内同行业中最短时间内达成单月、单季损益平衡,并以高效率生产能力及高水平工艺技术,创造持续获利优异业绩的晶圆专工企业。和舰已将上、下游产业引进苏州工业园区,形成了群聚效应,完成在中国集成电路产业布局的第一步。

工商信息显示,和舰芯片制造(苏州)股份有限公司法定代表人为刘启东, 成立于2001-11-23,注册资本314524.57万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区星华街333号。

数据来源: 公开资料整理

当前轮次涉及机构

富拉凯投资银行

历史融资

股权融资轮
2018-05-15
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
天使轮
2003-01-01
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...