全芯智造

AI市场洞察

一、企业基础信息核心速览

（一）公司身份

• 全称：全芯智造技术股份有限公司（简称：全芯智造），成立时间：2019年9月12日，所在地：安徽合肥市
• 工商登记关键信息：注册资本23999.18万元，统一社会信用代码：91340100MA2U3X59XT，法定代表人：倪捷
• 经营范围：集成电路技术开发、咨询、服务、转让；计算机软硬件及辅助设备销售、技术服务；佣金代理（拍卖除外）；货物或技术进出口（依法须经批准的项目经相关部门批准后方可开展经营活动）

（二）业务根基

• 所属行业：芯片半导体/软件和信息技术服务业
• 核心业务：作为集成电路智能制造服务提供商，致力于成为全球领先的集成电路智能制造平台领导厂商，推进先进制程开发和量产进程，核心覆盖EDA软件、集成电路设计、工业软件等领域

（三）资本轨迹

• 累计披露融资金额：10亿元人民币，融资次数：6次
• 最近一轮融资：轮次C轮，金额10亿元人民币，日期2025年10月11日

二、融资动态时间轴梳理

（一）融资事件日历（按时间倒序排列）

• 2025年10月11日：C轮（金额：10亿元人民币），投资方：惠友投资、国耀资本、合肥建设投资、卓华智能、兰璞创投、TCL创投、农银投资、太保资本、中银资产、国寿投资、山东省新动能基金、蒙娜丽莎、建投投资、东海潮实业、人保资本、创钰投资、安徽高新投
• 2025年09月09日：股权转让（金额：未披露），投资方：惠友投资、国耀资本、合肥建设投资、卓华智能、兰璞创投、TCL创投
• 2024年06月27日：B+轮（金额：未披露），投资方：国家集成电路产业投资基金、武岳峰科创
• 2023年11月30日：B轮（金额：未披露），投资方：浑璞投资、兰璞创投、中科微投资、武岳峰科创、合肥高投、上海国盛投资集团、中电智慧基金
• 2020年02月29日：A+轮（金额：未披露），投资方：惠友投资
• 2019年09月12日：A轮（金额：未披露），投资方：武岳峰科创、国科创投、中国电子、新思科技、北京科微创投、兰璞创投

（二）资金用途

未披露

三、创始人&团队背景透视

• 核心创始人：未提及
• 关键成员：未提及
• 团队互补性：未提及

四、公司经营关键指标

（一）营收与盈利

• 近周期营收：未披露，复合增长率：未披露
• 累计盈亏：未披露

（二）客户画像

• 平均单客价值：未披露，前5大客户占比：未披露
• 复购率：未披露

（三）收益与竞争力

• 核心收益来源：EDA软件等集成电路相关技术服务、软硬件产品销售
• 核心竞争力：已获评高新技术企业、专精特新中小企业、企业技术中心、创新型中小企业、潜在独角兽等资质，卡位集成电路EDA核心赛道，股东背景涵盖国家级产业基金、知名创投及产业资本

五、行业&政策趋势研判

（一）行业趋势

• 赛道定位：集成电路/EDA软件/智能制造
• 市场空间：未披露，行业阶段：成长期

（二）政策支持

• 相关政策：1.《苏州市加快发展AI芯片产业的若干措施（征求意见稿）》；2.《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》；3.《珠海市促进集成电路产业发展的若干政策措施》
• 政策契合点：公司核心业务覆盖EDA软件等集成电路核心环节，符合多地集成电路产业扶持政策覆盖范围，可对应享受EDA研发补贴、产业基金对接、专精特新企业培育等政策支持

六、核心信息一句话提炼

• 核心优势：卡位集成电路核心EDA赛道，累计完成6轮融资，最新获10亿元C轮融资支持，股东包含国家级集成电路产业基金、多家知名创投及产业资本，已获专精特新中小企业、高新技术企业等多项资质认定
• 关键挑战：EDA领域技术壁垒高，面临国际头部厂商的市场竞争压力
• 未来潜力：长期受益于国内集成电路国产替代政策红利，下游半导体产业需求增长空间充足