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Pre-A轮千万级人民币
2026-08-14
典枢科技完成千万级PreA轮融资，资金将用于数据流通基建升级，加速构建支撑AI落地的可信数据基础设施。
B轮超20亿人民币
2026-08-14
谦合益邦完成超20亿元B轮融资，将加大3D存算一体芯片研发投入，推进产品迭代与商业化落地。
B+轮近3亿元
2026-08-14
什方科技完成B轮及B+轮近3亿元融资，加码工业功能涂层数字喷印技术研发，拓展新能源、PCB等应用场景。
A+轮近10亿元
2026-08-14
原力无限完成近10亿元A+轮融资，将投入具身大脑研发及机器人落地，巩固具身智能领域优势。
C+轮数亿人民币
2026-08-13
中科驭数完成数亿元C+轮融资，将推进DPU芯片研发迭代，助力算力基础设施国产替代。
B轮数亿元
2026-08-13
爱仕特B轮融资数亿元，加速碳化硅功率器件研发及车规级产线扩张，巩固第三代半导体国产龙头地位。
A轮数亿元
2026-08-13
镓仁半导体完成数亿元A轮融资，资金将用于氧化镓产业化，打通全链路并扩产，夯实赛道竞争力。
天使+轮破亿元人民币
2026-08-13
纳开量子完成累计破亿元天使+轮融资，将投入量子计算研发及商业化，巩固中性原子量子计算领域领先优势。
