锐盟半导体完成近亿元A轮融资,将用于智能人机界面处理器相关芯片研发,提升行业竞争力。
阿基视觉完成数千万人民币天使轮融资,将加码工业光学产品布局,巩固智能制造领域光学服务优势。
智能派科技完成数亿元B+轮融资,加码消费级智能产品研发,巩固其全球市场竞争优势。
北京明日新程(Nextie)完成PreA轮融资,资方含创新工场等,将推进群体智能与认知大模型落地。
创格科技完成A+轮融资,资金用于AIDC总成国产替代及零部件智能化升级,助力汽车零部件行业智能化发展。
灵初智能完成PreA+轮融资,将推进具身智能技术研发与商业落地,巩固其具身智能领域领先优势。
开源中国完成数亿元C+轮融资,将加码开源及AI基础设施布局,巩固国内开源服务领先地位
生数科技完成近20亿元B轮融资,将投入多模态大模型及通用世界模型研发,巩固AI领域领先地位
中科国光量子完成近亿元A轮融资,将投入技术服务与信息安全设备业务,强化市场竞争力。
ST华钰完成25.12亿元人民币并购融资,投资方为万洋启新,将加码有色金属业务,巩固其矿业市场地位。
IPO上市轮3.02亿人民币
2026-04-10
赛英电子完成3.02亿元人民币IPO上市融资,由公开发行出资,将用于企业后续经营发展
中科千乘完成金额未披露的A轮融资,投资方为北工投资、中科创星,将推进相变液冷方案落地。
芯动力完成C轮融资,投资方含合肥产投等,将投入高性能通用并行计算芯片研发,强化技术竞争力。
苏州矽行完成B轮融资,资金用于半导体缺陷检测设备研发,助力打破海外厂商市场垄断
天津微纳制造完成金额未披露的A轮融资,获三家机构投资,将深耕微纳制造领域高新技术业务