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AI探索生成的洞察简报

找到10000+个投资事件涉及的部分投融资

B+轮数亿人民币
2026-04-13
智能派科技

智能派科技

轻工制造
涉及机构
深创投 美团龙珠 美团战略投资部 高瓴资本
智能派科技完成数亿元B+轮融资，加码消费级智能产品研发，巩固其全球市场竞争优势。
Pre-A轮未披露
2026-04-13
Nextie

Nextie

AI
涉及机构
创新工场 Atypical Ventures 奇绩创坛
北京明日新程（Nextie）完成PreA轮融资，资方含创新工场等，将推进群体智能与认知大模型落地。
A+轮未披露
2026-04-13
创格科技

创格科技

汽车制造
涉及机构
杭实资管
创格科技完成A+轮融资，资金用于AIDC总成国产替代及零部件智能化升级，助力汽车零部件行业智能化发展。
C+轮数亿人民币
2026-04-12
开源中国

开源中国

互联网
涉及机构
上海国投先导 中网投 君联资本 联想创投 苏创投 贝克资本
开源中国完成数亿元C+轮融资，将加码开源及AI基础设施布局，巩固国内开源服务领先地位
B轮近20亿人民币
2026-04-10
生数科技

生数科技

AI
涉及机构
阿里云 中网投 北洋海棠基金 好未来 光合创投 百度风投 启明创投 星连资本 达泰资本 建发新兴投资 卓源亚洲
生数科技完成近20亿元B轮融资，将投入多模态大模型及通用世界模型研发，巩固AI领域领先地位
A轮近亿人民币
2026-04-10
国光量子

国光量子

AI
涉及机构
纬德信息 新华联集团
中科国光量子完成近亿元A轮融资，将投入技术服务与信息安全设备业务，强化市场竞争力。
并购轮25.12亿人民币
2026-04-10
ST华钰

ST华钰

钢铁和有色金属
涉及机构
万洋启新
ST华钰完成25.12亿元人民币并购融资，投资方为万洋启新，将加码有色金属业务，巩固其矿业市场地位。
IPO上市轮3.02亿人民币
2026-04-10
赛英电子

赛英电子

芯片半导体
涉及机构
公开发行
赛英电子完成3.02亿元人民币IPO上市融资，由公开发行出资，将用于企业后续经营发展
A轮未披露
2026-04-10
中科千乘

中科千乘

其他传统制造
涉及机构
北工投资 中科创星
中科千乘完成金额未披露的A轮融资，投资方为北工投资、中科创星，将推进相变液冷方案落地。
C轮未披露
2026-04-10
芯动力

芯动力

芯片半导体
涉及机构
合肥产投集团 汇智点石 达泰资本
芯动力完成C轮融资，投资方含合肥产投等，将投入高性能通用并行计算芯片研发，强化技术竞争力。
B轮未披露
2026-04-10
矽行半导体

矽行半导体

芯片半导体
涉及机构
金沙江联合资本 苏州国发创投 苏高新创投 好买股权母基金
苏州矽行完成B轮融资，资金用于半导体缺陷检测设备研发，助力打破海外厂商市场垄断
A轮未披露
2026-04-10
微纳制造

微纳制造

先进制造
涉及机构
明智合信 中科招商 润土投资
天津微纳制造完成金额未披露的A轮融资，获三家机构投资，将深耕微纳制造领域高新技术业务
Pre-A轮近亿人民币
2026-04-10
宏芯科技

宏芯科技

芯片半导体
涉及机构
华福资本 泉州交发集团 鼎新股投 泉州丰泽国投
宏芯科技完成近亿元PreA轮融资，将扩充硅光模块产能，保障AI智算中心交付，朝一流硅光技术供应商迈进。
Pre-A轮数千万人民币
2026-04-10
可计算开店

可计算开店

生活服务
涉及机构
海愿资本 拱墅国投集团 氪基金
可计算开店完成PreA轮数千万人民币融资，将加码数智化开店增长服务，赋能品牌线下增长。
Pre-IPO轮数亿人民币
2026-04-10
Polymaker

Polymaker

3D打印
涉及机构
复旦科创 苏州国发创投 元禾控股 前沿资本 同创伟业 协立投资
苏州聚复科技（Polymaker）完成数亿元PreIPO融资，将加码3D打印材料研发，巩固全球相关领域领先地位。
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