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AI探索生成的洞察简报

找到10000+个投资事件涉及的部分投融资

IPO上市轮12.37亿人民币
2026-04-01
涉及机构
公开发行
慧谷新材完成12.37亿人民币IPO上市融资,由公开发行出资,助力其新材料业务布局发展。
并购轮未披露
2026-04-01
涉及机构
美的智能获基石资本并购融资,资金将用于智能科技产品研产销,强化工业自动化业务竞争力
A轮未披露
2026-04-01
涉及机构
灵予科技完成南山战新投投资的A轮融资,将加码AI智能宠物硬件研发,巩固差异化市场优势。
Pre-A轮未披露
2026-04-01
涉及机构
星澜新能源完成PreA轮融资,投资方为湖南财鑫集团,资金将用于电池及相关业务研发生产。
B轮未披露
2026-04-01
昆泰磁悬浮完成B轮融资,投资方含杭州金投等多家机构,将推进磁悬浮高速电机相关产品研发落地。
天使轮数千万人民币
2026-04-01
涉及机构
巡领科技完成数千万人民币天使轮融资,将用于AI+体育娱乐智能产品研发,升级运动娱乐智能化体验
天使轮未披露
2026-04-01
涉及机构
西湖心辰 初心资本
北京星舟无界(Novix)完成天使轮融资,将迭代AI科研平台,助力提升科研全流程效率与产出质量。
A轮未披露
2026-04-01
普尚电子完成A轮融资,将加大无线通信及射频微波领域通讯仪器仪表研发投入,巩固市场竞争力。
Pre-A轮未披露
2026-04-01
涉及机构
中城财宏新材完成PreA轮融资,将研发生产高端电子材料,巩固行业地位。
战略融资轮1220亿美元
2026-04-01
涉及机构
软银 安德森 · 霍洛维茨基金 D.E. Shaw Ventures MGX TPG 普信集团 亚马逊 英伟达 微软
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A轮未披露
2026-04-01
涉及机构
元禾璞华领投 合肥产投 哇牛资本 君子兰资本 萨珊资本 曦晨资本 苏高新 东方嘉富以及江苏大摩半导体等跟投
矽赫微完成A轮融资,资金将用于核心半导体键合设备市场化布局,加速产品落地与国产化进程。
Pre-A+轮未披露
2026-04-01
涉及机构
共绩科技完成PreA+轮融资,将构建算力电力融合调度网络,为AI企业等提供低价算力服务
Pre-IPO轮未披露
2026-04-01
涉及机构
General Atlantic泛大西洋投资集团 方源资本 IDG资本
海柔创新获PreIPO融资(金额未披露),巩固箱式仓储机器人领先地位,推动物流仓储自动化升级
A轮未披露
2026-04-01
烟山科技完成A轮融资,资金用于Micro LED量产线迭代,推动直显与微显产业化进程
B轮近亿元
2026-04-01
涉及机构
珠海诚锋电子完成近亿元B轮融资,聚焦半导体视觉检测国产化,助力半导体产业链自主可控。