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其他
融资时间
2026
2025
2024
2023
2022
2021
所在地区
北京
天津
河北
山西
内蒙古
辽宁
吉林
黑龙江
上海
江苏
浙江
安徽
福建
江西
山东
河南
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新疆
探索
AI探索生成的洞察简报
找到10000+个投资事件
涉及的部分投融资
IPO上市轮
11.49亿港元
2026-06-30
来福谐波
3D打印
涉及机构
公开发行
来福谐波完成11.49亿港元IPO上市融资,将加大高精密谐波减速器研发投入,巩固行业竞争优势。
IPO上市轮
12.33亿港元
2026-06-30
千岛湖鲟
餐饮
涉及机构
公开发行
千岛湖鲟完成12.33亿港元IPO上市融资,将用于鱼子酱产能提升及市场拓展,巩固行业领先地位。
IPO上市轮
4.50亿港元
2026-06-30
真健康
医疗信息化
涉及机构
公开发行
真健康完成4.5亿港元IPO上市融资,将推进肺癌诊疗手术机器人研发,巩固其医疗科技领域竞争力。
D轮
10亿人民币
2026-06-30
量旋科技
云计算
涉及机构
中金资本
上海半导体产投
中航弘华
上海电科
国中资本
四川兴川
金浦投资
恒旭资本
尚颀资本
洪泰基金
鲁花道生集团
兴证投资
深圳报业集团
清科控股
博佳资本
投控东海
晶凯资本
青岛瀚瑞
海南风凯翔
资深产业投资人吕大龙
兰坤
量旋科技完成10亿元D轮融资,半年累计融资20亿元,将投入量子计算技术研发及产业化,巩固赛道领先地位。
A轮
近亿人民币
2026-06-30
杭州璞睿
医疗健康
涉及机构
中金资本
苏高新创投
住友商事亚洲资本
璞睿创智完成近亿元A1轮融资,将加码AI临床研发平台迭代,巩固数智化临床研究服务市场地位。
B轮
数千万人民币
2026-06-30
源微半导体
芯片半导体
涉及机构
锡创投
兰璞资本
源微半导体完成数千万元B轮融资,资金用于研发及市场拓展,夯实其电源管理芯片领域竞争优势。
B轮
10亿人民币
2026-06-30
跨维智能
机器人
涉及机构
深创投
前海母基金
恒健控股
工银资本
蓝思科技
数字经济研究院
南山战新投
成都科创投
四川院士基金
跨维智能完成10亿元B轮融资,加码具身智能技术研发及商业化落地,估值超百亿拟IPO。
Pre-A+轮
千万级人民币
2026-06-30
建木柔电
芯片半导体
涉及机构
赤子基金
建木电子获千万级PreA+轮融资,将加码具身智能研发落地,巩固物理AI领域竞争优势。
A+轮
近2亿人民币
2026-06-30
耀速科技
芯片半导体
涉及机构
国际国方
清松资本
广发信德
东方富海
沄柏资本
雅亿资本
耀速科技完成近2亿元A+轮融资,将投入3D生物智能平台建设,助力提升药物研发效率与成功率。
战略融资轮
未披露
2026-06-30
中诚华隆
芯片半导体
涉及机构
中咨公司
中诚华隆获中咨公司战略融资,将加快国产算力芯片研发落地,助力我国算力产业自主可控。
C轮
未披露
2026-06-30
自变量机器人
机器人
涉及机构
深投控
源码资本
IDG资本
中金资本
航空工业弘华基金
毅达资本
数智毅达
国海创新资本
宝安区产业投资引导基金
中国保险投资基金
盛景嘉成
国联投资
自变量机器人2个月内连续完成B至C轮共4轮融资,将投入具身大模型研发,巩固具身智能领域技术优势
A轮
超亿人民币
2026-06-30
齐力半导体
芯片半导体
涉及机构
张江集团
国科兴和
永鑫方舟
万林投资
齐力半导体完成超亿元A1轮融资,将扩产AI芯片Chiplet封装产能,巩固先进封装领域领先地位
IPO上市轮
4.06亿港元
2026-06-30
江西生物制品
生物技术
涉及机构
公开发行
江西生物制品完成4.06亿港元IPO上市融资,作为生物制品龙头,将巩固其相关业务市场优势。
A轮
超亿人民币
2026-06-30
蓝色向量
无人机
涉及机构
深创投
某产业方美元基金
厚雪资本
弘晖基金
金鼎资本
上海天使会
蓝色向量完成超亿元人民币A轮融资,将用于eVTOL研发、适航取证及商业化,巩固低空出行赛道竞争优势。
B轮
数亿人民币
2026-06-30
时识科技
芯片半导体
涉及机构
国调基金
国海证券投资
恒泰华盛
华仓资本
南岭投资
和顺盈
宏力达
时识科技完成数亿元B轮融资,将加码类脑智能芯片研发,巩固其在类脑技术领域的领先优势。
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