芯联集成

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司主营业务是从事MEMS和功率器件等领域的晶圆代工及模组封测业务。主要产品是晶圆代工，封装测试，研发服务。公司秉承市场为导向的研发创新机制，建立了完善的技术研发体系，在核心业务领域拥有完整的技术布局，形成了较强的技术研发及规模化工艺开发能力。公司共承担了5项国家重大科技专项，包括牵头的“MEMS传感器批量制造平台”项目以及参与的“汽车级高精度组合导航传感器系统开发及应用”项目，“微纳传感器与电路单片集成工艺技术及平台”项目，“圆片级真空封装及其测试技术与平台”项目及“面向多机协作的半导体制造智能工厂物流调度和优化软件开发”项目。截至2022年12月31日，公司拥有发明专利115项，实用新型专利86项，外观设计专利2项。

工商信息显示，芯联集成电路制造股份有限公司法定代表人为赵奇， 成立于2018-03-09，注册资本838268.72万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号。

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