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晶合集成

集成电路制造商

  • 交易所上交所
  • 募资金额99.60亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2023-05-05

企业简要

合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。截至2020年12月31日，发行人及其子公司拥有《高新技术企业证书》。晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。

工商信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司法定代表人为蔡国智， 成立于2015-05-19，注册资本200759.17万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

股权转让轮
2026-04-29
融资金额26.51亿人民币
涉及机构
华勤技术
晶合集成完成26.51亿元股权转让融资，将强化晶圆代工产能，巩固集成电路制造领域领先地位。
股权转让轮
2025-07-29
融资金额23.93亿人民币
涉及机构
华勤技术
晶合集成获华勤技术23.93亿元股权转让融资，发力先进制程研发，巩固晶圆代工领域市场地位。
IPO上市轮
2023-05-05
融资金额99.6亿人民币
涉及机构
公开发行
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