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晶合集成

集成电路制造商

  • 交易所上交所
  • 募资金额99.60亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2023-05-05

企业简要

合肥晶合集成电路股份有限公司的主营业务为12 英寸晶圆代工业务，致力于研发并应用行业先进的工艺，为客户提供多种制程节点、不同工艺平台的晶圆代工服务。公司的主要服务为向客户提供12英寸晶圆代工服务。截至2020年12月31日，发行人及其子公司拥有《高新技术企业证书》。晶合集成已成为中国大陆收入第三大、12英寸晶圆代工产能第三大的纯晶圆代工企业（不含外资控股企业）。

工商信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司法定代表人为蔡国智， 成立于2015-05-19，注册资本200759.17万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于安徽省合肥市新站区合肥综合保税区内西淝河路88号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2026-07-10
融资金额69.82亿港元
涉及机构
公开发行
晶合集成完成69.82亿港元IPO上市，募资用于先进制程研发等，巩固晶圆代工行业地位。
基石投资轮
2026-06-30
融资金额4.3亿美元
涉及机构
集创资本 璞新科技 思特威 奇瑞汽车 歌尔泰克机器人 泰康人寿 广发基金 高毅资产 Perseverance Asset Management 汇添富资本 NGS Super 高瓴资本 WT Asset Management 常春藤资本 Verition Fund Management 保银资产 大成国际 工银投资 中邮理财 嘉实资本
晶合集成完成4.3亿美元基石轮融资，将加大晶圆代工产能及先进制程研发，巩固行业领先地位。
股权转让轮
2026-04-29
融资金额26.51亿人民币
涉及机构
华勤技术
晶合集成完成26.51亿元股权转让融资，将强化晶圆代工产能，巩固集成电路制造领域领先地位。