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上海合晶

硅晶圆制造商

  • 交易所上交所
  • 募资金额15.00亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2024-02-08

企业简要

上海合晶硅材料股份有限公司主要从事半导体硅外延片的研发、生产、销售,并提供其他半导体硅材料加工服务。公司的主要产品及服务包括半导体硅外延片及其他半导体硅材料加工服务等。公司的核心产品为8吋及8吋以下外延片,主要用于制备功率器件和模拟芯片等,被广泛应用于汽车、通信、电力、工业、消费电子、高端装备等领域。公司是中国大陆少数具备从晶体成长、硅片成型到外延生长全流程生产能力的半导体硅外延片一体化制造商。经过多年发展,根据赛迪顾问统计,公司已成为全球第六大、中国大陆*大半导体硅外延片一体化制造商。

工商信息显示,上海合晶硅材料股份有限公司法定代表人为毛瑞源, 成立于1994-12-01,注册资本66545.84万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为有色金属冶炼和压延加工业, 注册地址位于上海市松江区石湖荡镇长塔路558号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2024-02-08
融资金额15亿人民币
涉及机构
公开发行
A轮
2019-09-26
融资金额未披露