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天岳先进

第三代半导体碳化硅材料研发生产商

  • 交易所上交所
  • 募资金额35.58亿
  • 所属行业新材料
  • 上市时间2022-01-12

企业简要

山东天岳先进科技股份有限公司是一家国内*的宽禁带半导体(第三代半导体)衬底材料生产商,主要从事碳化硅衬底的研发、生产和销售,产品可广泛应用于微波电子、电力电子等领域。宽禁带半导体衬底材料在5G通信、电动汽车、新能源、国防等领域具有明确且可观的市场前景,是半导体产业重要的发展方向。 目前,公司主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底。在国外部分发达国家对我国实行技术封锁和产品禁运的背景下,公司自主研发出半绝缘型碳化硅衬底产品,实现我国核心战略材料的自主可控,有力保障国内产品的供应,确保我国宽禁带半导体产业链的平稳发展。公司产品已批量供应至国内碳化硅半导体行业的下游核心客户,同时已被国外知名的半导体公司使用。在导电型碳化硅衬底领域,公司6英寸产品已送样至多家国内外知名客户,并于2019年中标国家电网的采购计划。 公司设有碳化硅半导体材料研发技术国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站等国家和省级研发平台,拥有一批高素质的研发人员,承担了国家核高基重大专项(01专项)项目、国家新一代宽带无线移动通信网重大专项(03专项)项目、国家新材料专项、国家高技术研究发展计划(863计划)项目、国家重大科技成果转化专项等多项国家和省部级项目。截至2020年末,公司拥有授权专利286项,其中境内发明专利66项,境外发明专利1项,是国家知识产权优势企业;自设立以来,公司获得了多项国家级和省级荣誉,于2019年获得了国家科学技术进步一等奖。 未来,公司将始终以客户为中心,不断加大研发投入、强化自主创新、加快产品迭代、提升产品质量、增加产能、扩大市场份额,致力于成为国际宽禁带半导体行业的领军企业。

工商信息显示,山东天岳先进科技股份有限公司法定代表人为宗艳民, 成立于2010-11-02,注册资本48461.85万人民币, 公司经营状态为开业,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于山东省济南市槐荫区天岳南路99号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2025-08-20
融资金额20.43亿港元
涉及机构
公开发行
天岳先进完成20.43亿港元IPO上市融资,将投入第三代半导体碳化硅材料研发生产,巩固行业竞争优势。
基石投资轮
2025-08-11
融资金额7.402亿港元
涉及机构
国能环保投资集团有限公司 未来资产管理 山金资产 和而泰 个人投资者
天岳先进完成7.402亿港元基石轮融资,将加码第三代半导体碳化硅材料研发,强化市场竞争优势。
定向增发轮
2022-06-30
融资金额未披露
涉及机构
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