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东微半导

技术驱动型的半导体技术公司

  • 交易所上交所
  • 募资金额21.90亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2022-02-10

企业简要

苏州东微半导体股份有限公司成立于2008年,注册资本3520万元,专注半导体器件技术创新,拥有多项功率半导体核心专利,核心产品为中低高压功率器件。东微半导体拥有世界一流的技术研发团队,其原创半浮栅技术曾发表于国际*杂志《Science》。东微半导体致力于自主知识产权的半导体器件技术的研发和产业化,是“长三角集成电路设计与制造协同创新中心”的核心成员单位。公司已有50多项发明专利,包括3个美国专利,有多项自主知识产权的国际原创核心器件技术。2016年3月,东微半导体成为国内*成功量产充电桩核心芯片的厂商。

工商信息显示,苏州东微半导体股份有限公司法定代表人为龚轶, 成立于2008-09-12,注册资本12257.50万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为其他制造业, 注册地址位于中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城东南区65栋。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2022-02-10
融资金额21.9亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
B++轮
2020-07-10
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
B+轮
2019-12-31
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...