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金橙子

激光控制系统及相关产品制造商

  • 交易所上交所
  • 募资金额6.87亿
  • 所属行业区块链
  • 上市时间2022-10-26

企业简要

北京金橙子科技股份有限公司主营业务为激光加工设备运动控制系统的研发与销售,为不同激光加工场景提供综合解决方案和技术服务。公司主要产品包括激光加工控制系统,激光系统集成硬件及激光精密加工设备等。公司近年来入选国家级专精特新“小巨人”,北京市“专精特新”中小企业等多项荣誉;自主研发的海格力斯控制系统,动力电池极耳切割系统,3D打印控制系统,独眼巨人等多项产品荣获“荣格技术创新奖”;荣获“红光奖”2021年度激光行业杰出进步企业奖;公司激光加工控制软件入选由国际光学工程学会(SPIE)和PhotonicsMedia创立的“棱镜奖”2021年度获奖提名。截至2021年6月30日,公司已获得专利18项,其中发明专利6项,实用新型专利10项,外观专利2项;拥有软件著作权46项。

工商信息显示,北京金橙子科技股份有限公司法定代表人为吕文杰, 成立于2004-01-14,注册资本10266.67万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为软件和信息技术服务业, 注册地址位于北京市丰台区丰台路口139号319室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2022-10-26
融资金额6.87亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
定向增发轮
2022-10-26
融资金额未披露
涉及机构
等待系统生成中...
未披露轮
2020-09-06
融资金额4600万人民币
涉及机构
嘉兴哇牛智新 苏州橙芯创投 豪迈科技
等待系统生成中...