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晶升股份

晶体生长设备制造商

  • 交易所上交所
  • 募资金额11.25亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2023-04-24

企业简要

南京晶升装备股份有限公司的主营业务为晶体生长设备的研发、生产和销售。公司的主要产品为半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉、蓝宝石单晶炉、其他晶体生长设备。公司于2017年12月7日取得江苏省科学技术厅、江苏省财政厅、江苏省国家税务局、江苏省地方税务局核发的《高新技术企业证书》。

工商信息显示,南京晶升装备股份有限公司法定代表人为李辉, 成立于2012-02-09,注册资本13836.61万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为专用设备制造业, 注册地址位于南京经济技术开发区综辉路49号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2023-04-24
融资金额11.25亿人民币
涉及机构
公开发行
股权融资轮
2020-09-25
融资金额未披露
涉及机构