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晶赛科技

石英晶体元器件及其封装材料

  • 交易所北交所
  • 募资金额2.50亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2017-08-22

企业简要

公司自成立以来,专注于石英晶体元器件及其封装材料的研发、生产及销售。

工商信息显示，安徽晶赛科技股份有限公司法定代表人为刘岩， 成立于2005-01-20，注册资本7646.80万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业， 注册地址位于安徽省铜陵市经济技术开发区天门山北道2569号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

定向增发轮
2021-12-31
融资金额未披露
涉及机构
国元金控 视源投资 国元证券
等待系统生成中...
IPO上市轮
2021-11-15
融资金额2.18亿人民币
涉及机构
公开发行
等待系统生成中...
定向增发轮
2021-11-15
融资金额未披露
涉及机构
国投证券 晨鸣资产 悦时投资 稳泰基金
等待系统生成中...