甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司于2020年获得宁波市“六年攻坚、三年攀高”*企业等荣誉。
甬矽电子上市信息
- 所属交易所上交所
- 上市日期2022-11-16
- 发行总股本407660000
- 币种人民币
- 募资金额11.12亿
- 市盈率25.83
- 首发价格18.54
- 保荐机构方正证券承销保荐有限责任公司
- 主承销商中国国际金融股份有限公司,方正证券承销保荐有限责任公司
- 分销商
甬矽电子相关项目
- 项目名称
- 项目简介
- 甬矽电子
- 甬矽电子（宁波）股份有限公司主要从事高端IC的封装和测试，提FCLGA、WB BGA、MEMSFC、MEMS、WBQFN等产品。
甬矽电子历史融资
- 日期
- 轮次
- 金额
- 投资方
- 2022-11-16
- IPO上市轮
- 11.12亿人民币
- 公开发行
- 2020-10-27
- B轮
- 未披露
- 香农芯创华登国际同创伟业金浦投资君度投资中金资本清控金信资本钧犀资本宁波霍普投资景嘉高创中金浦成芯跑资本睿久合盈中金传化基金
- 2020-01-09
- A轮
- 未披露
- 民和资本青岛城投集团元禾璞华燕园创投燕创资本泰达科投
- 2019-07-31
- 股权转让轮
- 9860万人民币
- 朗迪集团
- 2018-03-23
- 天使轮
- 未披露
- 联和资本
甬矽电子工商信息
- 公司中文名称甬矽电子(宁波)股份有限公司
- 行业制造业
- 公司简称甬矽电子
- 成立日期2017-11-13
- 法人代表王顺波
- 法人类型自然人法人
- 社会信用代码91330200MA2AFL8H97
- 注册资本3.48亿
- 组织形式民营企业
- 经营范围 电子元器件、集成电路、电子仪器、半导体的生产、研发、测试、销售、技术服务、技术咨询；半导体器件、集成电路封装及其测试设备、模具的生产、研发；计算机软硬件设计、研发；自营和代理各类货物和技术的进出口，但国家限定经营或禁止进出口的货物和技术除外。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
- 公司简介甬矽电子(宁波)股份有限公司的主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务，以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。公司主要产品有高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)。公司于2020年获得宁波市“六年攻坚、三年攀高”百强企业等荣誉。
- 主营业务民营企业
- 律师事务所上海市锦天城律师事务所
- 审计机构天健会计师事务所(特殊普通合伙)
- 公司英文简称
- 实际控制人王顺波
- 控股股东名称浙江甬顺芯电子有限公司
- 控股股东持股数量-
- 最终控制方
- 公司网址www.forehope-elec.com
- 办公地址浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
- 办公地址邮编315400
- 公司电子邮件地址zhengquanbu@forehope-elec.com
- 公司电话86-574-58121888-6786
- 公司传真86-574-62089985
- 注册地址浙江省宁波市余姚市中意宁波生态园兴舜路22号
- 员工总数
- 区县信息余姚市
