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瀚天天成

碳化硅外延晶片研发生产商

  • 交易所港交所
  • 募资金额15.60亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2026-03-30

企业简要

瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司成立于2011年3月31日。公司是全球碳化硅(SiC)外延行业的*和革新者。根据灼识咨询的报告,自2023年来,按年销售片数计,公司是全球*的碳化硅外延供应商,2024年的市场份额超过30%。

工商信息显示,瀚天天成电子科技(厦门)股份有限公司法定代表人为赵建辉, 成立于2011-03-31,注册资本40409.28万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于厦门火炬高新区同翔高新城市头东二路198-1号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2026-03-30
融资金额16.40亿港元
涉及机构
公开发行
瀚天天成完成16.40亿港元IPO上市,将加大碳化硅外延晶片研发生产投入,巩固行业地位。
基石投资轮
2026-03-20
融资金额超7.7亿港元
涉及机构
碳化硅外延晶片厂商瀚天天成获海翼集团超7.7亿港元基石投资,将加码产能研发,巩固行业竞争地位。
Pre-IPO轮
2025-01-02
融资金额未披露
涉及机构
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