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天域半导体

碳化硅外延晶片研发服务商

  • 交易所港交所
  • 募资金额17.44亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2025-12-05

企业简要

广东天域半导体股份有限公司成立于2009年1月7日。根据弗若斯特沙利文的资料,公司是中国最早专注于技术开发的专业碳化硅外延片供应商之一。于往绩记录期间,公司的收入主要来自销售自制碳化硅外延片及提供与碳化硅外延片相关的若干增值服务。于2024年及截至2025年5月31日止五个月,公司分别销售超过78,000片及超过77,000片碳化硅外延片(包括公司自制外延片及按代工服务方式销售的外延片),分别实现总收入人民币519.6百万元及人民币256.8百万元。根据弗若斯特沙利文的资料,公司于2024年在中国碳化硅外延片行业的收入及销量均*,根据同一来源资料,收入及销量的市场占有率分别达30.6%及32.5%。作为中国为数不多第三代半导体公司之一,公司一直推动碳化硅外延片行业。随着碳化硅行业的主流外延片由4英吋发展到6英吋,以及向8英吋发展的趋势,公司一直在引领该等发展。根据弗若斯特沙利文的资料,公司分别于2014年及2018年成为中国为数不多实现4英吋及6英吋碳化硅外延片量产的公司之一,及于2023年成为中国为数不多拥有量产8英吋碳化硅外延片能力的公司之一。截至2025年5月31日,根据同一来源资料,公司6英吋及8英吋外延片的年度产能约为420,000片,这使公司成为中国具备6英吋及8英吋外延片产能的*公司之一。

工商信息显示,广东天域半导体股份有限公司法定代表人为李锡光, 成立于2009-01-07,注册资本39326.85万人民币, 公司经营状态为存续,所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业, 注册地址位于广东省东莞市松山湖园区工业北一路5号。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2025-12-05
融资金额17.44亿港元
涉及机构
公开发行
B轮
2023-02-07
融资金额约12亿人民币