旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

西安奕材

集成电路领域产品和服务提供商

  • 交易所上交所
  • 募资金额46.36亿
  • 所属行业芯片半导体
  • 上市时间2025-10-28

企业简要

西安奕斯伟材料科技股份有限公司主营业务为12英寸硅片的研发、生产和销售。公司的主要产品为抛光片、外延片和测试片。公司已成为国内主流存储IDM厂商的全球硅片供应商中采购占比*或第二大的战略级供应商，实现了国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的正片供货，是目前国内新建12英寸晶圆厂的*硅片供应商之一。

工商信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司法定代表人为杨新元， 成立于2016-03-16，注册资本403780.00万人民币， 公司经营状态为开业，所属行业为专用设备制造业， 注册地址位于陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室。

数据来源: 公开资料整理

历史融资

IPO上市轮
2025-10-28
融资金额46.36亿人民币
涉及机构
公开发行
奕斯伟材料完成46.36亿元IPO上市，加码集成电路相关业务布局，巩固其芯片研发领域竞争优势。
股权转让轮
2024-06-01
融资金额未披露
涉及机构
中科创星 鑫华半导体 王建成 盛剑环境 海南瑞麟贰号投资合伙企业（有限合伙）
等待系统生成中...
C+轮
2023-03-13
融资金额未披露
涉及机构
芯动能投资 国家集成电路产业投资基金 睿势基金 钛信资本 国合新力 华泰紫金投资 佰仕德资本
等待系统生成中...