贝克微

苏州贝克微电子股份有限公司成立于2010年11月12日。公司是中国*的模拟IC图案晶圆提供商。不同于传统IC设计公司,公司可交付的产品是附着完整电路、下游客户通过简便易行的封装测试后即可制成单个IC芯片的模拟IC图案晶圆。作为全球少数专注图案晶圆设计的IC设计公司之一,公司致力于满足IC行业分工日趋精细化的背景下对图案晶圆快速增长的市场需求,已成为中国图案晶圆市场的*。根据弗若斯特沙利文的资料,以2022年收入计,公司是中国*的模拟IC图案晶圆提供商。公司的图案晶圆可以广泛赋能芯片设计公司、商业分销商、品牌制造商、ODM等各类下游客户,使其灵活、快速地实现高性能工业级IC芯片的低成本开发及制造。

工商信息显示，苏州贝克微电子股份有限公司法定代表人为张广平， 成立于2010-11-12，注册资本6300.00万人民币， 公司经营状态为存续，所属行业为软件和信息技术服务业， 注册地址位于苏州高新区科技城济慈路150号1幢。

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